
2023-2028年中國半導體行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告
企業中長期戰略規劃必備
不深度調研行業形勢就決策,回報將無從談起
2023-2028年中國半導體行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告
· 服務形式:文本+電子版
· 服務熱線:400-068-7188
· 出品公司:前瞻產業研究院——中國產業咨詢領導者
· 特別聲明:我公司對所有研究報告產品擁有唯一著作權
公司從未通過任何第三方進行代理銷售
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+-1.1 半導體行業界定
1.1.1 半導體的界定
+-1.1.2 半導體相關概念辨析
(1)集成電路的界定
(2)芯片的界定
(3)半導體、集成電路、芯片概念辨析
+-2.1 中國半導體行業政策(Policy)環境分析
+-2.1.1 半導體行業監管體系及機構介紹
(1)半導體行業主管部門
(2)半導體行業自律組織
+-2.1.2 半導體行業標準體系建設現狀(國家/地方/行業標準)
(1)半導體標準體系建設
(2)半導體現行標準匯總
(3)半導體即將實施標準
+-2.1.3 半導體行業發展相關國家層面政策規劃匯總及解讀(指導類/支持類/限制類)
(1)半導體行業發展相關政策匯總
(2)半導體行業發展相關規劃匯總
2.1.4 31省市半導體行業政策規劃匯總及解讀(指導類/支持類/限制類)
+-2.1.5 半導體行業重點政策規劃對行業的影響分析
(1)《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》
(2)《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021-2023年)》
(3)國家“十四五”發展規劃
2.1.6 “碳中和、碳達峰”愿景對半導體行業的影響分析
2.1.7 政策環境對半導體行業發展的影響分析
+-2.2 中國半導體行業經濟(Economy)環境分析
+-2.2.1 中國宏觀經濟發展現狀
(1)國內生產總值增長分析
(2)固定資產投資
(3)工業增加值
2.2.2 中國宏觀經濟發展展望
2.2.3 中國半導體行業發展與宏觀經濟相關性分析
+-2.3 中國半導體行業社會(Society)環境分析
2.3.1 中國城鎮化水平分析
+-2.3.2 中國居民收入與支出水平分析
(1)居民收入水平及結構
(2)居民支出水平及消費結構
+-2.3.3 電子信息產業發展迅速
(1)電子信息制造業發展現狀分析
(2)電子信息行業前景與趨勢分析
2.3.4 社會環境對行業發展的影響分析
+-2.4 中國半導體行業技術(Technology)環境分析
2.4.1 半導體行業技術迭代進程
+-2.4.2 半導體行業技術研發現狀
(1)半導體行業技術理論研究
(2)半導體行業研發投入情況
(3)半導體主要上市企業研發投入情況
+-2.4.3 半導體行業專利申請情況
(1)半導體專利申請
(2)半導體申請區域
(3)半導體熱門申請人
(4)半導體熱門技術
2.4.4 半導體行業技術發展趨勢
2.4.5 技術環境對半導體行業發展的影響分析
+-3.2 全球半導體行業宏觀環境概況
3.2.1 全球半導體行業經濟環境概況
3.2.2 全球半導體行業政治法律環境概況
+-3.2.3 全球半導體行業技術環境概況
(1)全球半導體行業迭代現狀
(2)全球半導體行業專利情況
3.2.4 新冠疫情對全球半導體行業的影響分析
+-3.3 全球半導體行業發展現狀
3.3.1 全球半導體行業發展現狀概述
3.3.2 全球半導體行業市場規模
3.3.3 全球半導體細分市場發展分析
+-3.3.4 全球半導體產業遷移狀況
(1)全球半導體產業遷移情況
(2)全球半導體產業遷移的內在價值
+-3.4 全球主要經濟體半導體市場研究
3.4.1 全球半導體產業區域發展格局
+-3.4.2 全球半導體行業重點區域市場發展狀況(可定制)
(1)美國
(2)韓國
(3)日本
+-3.5 全球半導體行業市場競爭格局及企業案例分析
3.5.1 全球半導體行業市場競爭格局
+-3.5.2 全球半導體企業兼并重組狀況
(1)兼并重組整體情況
(2)兼并重組案例匯總
+-3.5.3 全球半導體行業代表性企業布局案例(可定制)
(1)三星(Samsung)
(2)英特爾(Intel)
+-4.1 中國半導體行業市場主體類型及入場方式
4.1.1 中國半導體行業市場主體類型
4.1.2 中國半導體行業企業入場方式
+-4.2 中國半導體行業歷年注冊企業特征分析
4.2.1 中國半導體行業歷年新增企業數量
4.2.2 中國半導體行業注冊企業經營狀態
4.2.3 中國半導體行業企業注冊資本分布
4.2.4 中國半導體行業注冊企業省市分布
4.2.5 中國半導體行業31省市企業平均注冊資本
+-4.3 中國半導體行業在業/存續企業特征分析
4.3.1 中國半導體行業在業/存續企業數量
4.3.2 中國半導體行業在業/存續企業類型分布
4.3.3 中國半導體行業在業/存續企業常見風險類型
4.3.4 中國半導體行業在業/存續企業融資輪次分布
4.3.5 中國半導體行業科技型企業數量及類型
4.3.6 中國半導體行業在業/存續企業專利類型分布
+-5.2 中國半導體行業進出口狀況
+-5.2.1 中國半導體行業進出口整體狀況
(1)中國半導體行業進出口產品
(2)中國半導體行業進出口整體概況
+-5.2.2 中國半導體行業進口狀況
(1)中國半導體行業進口規模
(2)中國半導體行業進口價格水平
(3)中國半導體行業進口產品結構
(4)中國半導體行業主要進口來源地
+-5.2.3 中國半導體行業出口狀況
(1)中國半導體行業出口規模
(2)中國半導體行業出口價格水平
(3)中國半導體行業出口產品結構
(4)中國半導體行業主要出口目的地
+-5.2.4 中國半導體行業進出口貿易影響因素及發展趨勢預判
(1)中國半導體行業進出口貿易影響因素
(2)中國半導體制造行業進出口貿易發展趨勢預判
+-5.3 中國半導體行業市場供給狀況分析
5.3.1 中國晶圓產能規模
5.3.2 中國半導體行業產量規模
+-5.4 中國半導體行業市場需求狀況
5.4.1 中國半導體行業銷售規模
5.4.2 中國半導體行業應用需求特征
+-5.5 中國半導體行業招投標市場解讀
5.5.1 中國半導體行業招標需求結構
+-5.5.2 中國半導體行業招標結果明細
(1)華虹(華虹半導體/上海華力)招標結果
(2)長江存儲招標結果
(3)中芯紹興招標結果
5.5.3 中國半導體行業中標企業分布
+-6.1 中國半導體行業市場競爭布局狀況
6.1.1 中國半導體行業競爭者入場進程
6.1.2 中國半導體行業競爭者區域分布熱力圖
6.1.3 中國半導體行業競爭者發展戰略布局狀況
+-6.2 中國半導體行業市場競爭格局分析
6.2.1 中國半導體行業企業集群分布
6.2.2 中國半導體行業企業競爭格局
+-6.4 中國半導體行業波特五力模型分析
6.4.1 半導體行業現有競爭者之間的競爭
6.4.2 半導體行業關鍵要素的供應商議價能力分析
6.4.3 半導體行業消費者議價能力分析
6.4.4 半導體行業潛在進入者分析
6.4.5 半導體行業替代品風險分析
6.4.6 半導體行業競爭情況總結
+-6.5 中國半導體行業投融資、兼并與重組狀況
+-6.5.1 中國半導體行業投融資發展狀況
(1)半導體行業資金來源
(2)半導體行業投融資主體
(3)半導體行業投融資事件匯總
(4)半導體行業投融資信息匯總
(5)半導體行業國家產業大基金的投資情況
(6)半導體行業IPO融資情況
(7)半導體投融資趨勢預測
+-6.5.2 中國半導體行業兼并與重組狀況
(1)半導體兼并與重組事件匯總
(2)半導體兼并與重組動因分析
(3)半導體兼并與重組趨勢預判
+-7.1 中國半導體產業結構屬性(產業鏈)
7.1.1 半導體產業鏈結構梳理
7.1.2 半導體產業鏈生態圖譜
+-7.2 中國半導體產業價值屬性(價值鏈)
7.2.1 半導體行業成本結構分析
7.2.2 半導體行業價值鏈分析
+-7.3 中國半導體材料市場分析
+-7.3.1 半導體材料概念及分類
(1)半導體材料概念
(2)半導體材料分類
+-7.3.2 中國半導體材料行業供給現狀
(1)中國半導體硅片供給情況
(2)電子特氣產能
(3)光掩模板產能
(4)光刻膠產能
(5)拋光材料產能
(6)鍵合線產能
7.3.3 中國半導體材料行業需求現狀
+-7.3.4 中國半導體材料行業競爭格局
(1)中國半導體材料行業競爭層次
(2)中國半導體材料行業企業格局
+-7.4 中國EDA軟件市場分析
+-7.4.1 EDA軟件概念及分類
(1)EDA軟件概念
(2)EDA軟件分類
7.4.2 中國EDA軟件行業供給現狀
7.4.3 中國EDA軟件行業需求現狀
+-7.4.4 中國EDA軟件行業競爭格局
(1)行業競爭梯隊
(2)企業競爭格局
+-7.5 中國半導體設備市場分析
+-7.5.1 半導體設備概念及分類
(1)半導體設備概念
(2)半導體設備分類
+-7.5.2 中國半導體設備行業供給現狀
(1)中國半導體設備整體國產化情況
(2)中國半導體設備細分產品國產化情況
7.5.3 中國半導體設備行業需求現狀
7.5.4 中國半導體設備行業競爭格局
+-7.6 中國半導體IP核市場分析
+-7.6.1 半導體IP核概念及分類
(1)半導體IP核概念
(2)半導體IP核分類
7.6.2 中國半導體IP核行業市場規模
7.6.3 中國半導體IP核行業競爭格局
+-8.2 中國半導體行業細分產品之集成電路市場分析
8.2.1 中國集成電路市場發展概述
+-8.2.2 中國集成電路市場發展現狀
(1)集成電路產量
(2)集成電路市場規模
+-8.2.3 中國集成電路市場競爭格局
(1)集成電路設計業競爭格局
(2)集成電路制造業競爭格局
(3)集成電路封測業競爭格局
8.2.4 中國集成電路市場發展趨勢
+-8.3 中國半導體行業細分產品之分立器件市場分析
8.3.1 中國分立器件市場發展概述
+-8.3.2 中國分立器件市場發展現狀
(1)半導體分立器件產量
(2)半導體分立器件市場規模
8.3.3 中國分立器件市場發展趨勢
+-8.4 中國半導體行業細分產品之光電器件市場分析
8.4.1 中國光電器件市場發展概述
+-8.4.2 中國光電器件市場發展現狀
(1)光電器件產量
(2)光電器件市場規模
8.4.3 中國光電器件市場競爭格局
8.4.4 中國光電器件市場發展趨勢
+-8.5 中國半導體行業細分產品之傳感器市場分析
8.5.1 中國半導體傳感器市場發展概述
8.5.2 中國半導體傳感器市場發展現狀
8.5.3 中國半導體傳感器市場競爭格局
8.5.4 中國半導體傳感器市場發展趨勢
+-9.2 消費電子領域半導體需求潛力分析
+-9.2.1 消費電子行業發展情況
(1)電腦出貨量
(2)手機出貨量
9.2.2 半導體在消費電子的應用情況
9.2.3 半導體在消費電子的應用規模
9.2.4 半導體在消費電子的應用潛力
+-9.3 汽車領域半導體需求潛力分析
9.3.1 汽車行業發展情況
9.3.2 半導體在汽車行業的應用情況
9.3.3 半導體在汽車行業的應用規模
9.3.4 半導體在汽車行業的應用潛力
+-10.2 中國半導體行業代表性企業發展布局案例(排名不分先后)
+-10.2.1 上海韋爾半導體股份有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體布局優劣勢分析
+-10.2.2 中芯國際集成電路制造有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體布局優劣勢分析
+-10.2.3 江蘇卓勝微電子股份有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體布局優劣勢分析
+-10.2.4 北京兆易創新科技股份有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體布局優劣勢分析
+-10.2.5 華潤微電子控股有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體布局優劣勢分析
+-10.2.6 北方華創科技集團股份有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體布局優劣勢分析
+-10.2.7 紫光國芯微電子股份有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體業務布局優劣勢分析
+-10.2.8 中微半導體設備(上海)股份有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(3)企業半導體業務規劃布局動態
(4)企業半導體布局優劣勢分析
+-10.2.9 上海硅產業集團股份有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體布局優劣勢分析
+-10.2.10 杭州士蘭微電子股份有限公司
(1)企業發展歷程及基本信息
(2)企業發展運營狀況
(3)企業半導體業務布局及產品/服務詳情介紹
(4)企業半導體業務規劃布局動態
(5)企業半導體布局優劣勢分析
+-11.1 中國半導體行業SWOT分析
+-11.1.1 中國半導體行業優勢分析
(1)本土市場巨大
(2)政策制度優勢
+-11.1.2 中國半導體行業劣勢分析
(1)國外封鎖技術
(2)人才缺口問題
+-11.1.3 中國半導體行業機會分析
(1)新興領域需求提升,持續開拓市場空間
(2)集成電路行業將向發展中國家進行轉移
+-11.1.4 中國半導體行業威脅分析
(1)對進口產品仍有較大依賴性
(2)技術能力欠缺
+-11.2 中國半導體行業發展潛力評估
11.2.1 中國半導體行業生命發展周期
11.2.2 中國半導體行業發展潛力評估
+-11.4 中國半導體行業發展趨勢預判
+-11.4.1 中國半導體行業技術發展趨勢
(1)聚焦集成電路關鍵核心技術
(2)建設新一代半導體技術領域
(3)加強集成電路標準化組織建設
11.4.2 中國半導體行業產品發展趨勢
+-12.2 中國半導體行業投資風險預警
12.2.1 半導體行業政策風險
12.2.2 半導體行業技術風險
12.2.3 半導體行業經濟波動風險
+-12.3 中國半導體行業投資機會分析
12.3.1 產業鏈上下游投資機會
12.3.2 細分產品/市場投資機會
+-12.5 中國半導體行業可持續發展建議
12.5.1 進行數字化發展布局
12.5.2 開拓布局提高全球話語權
圖表1:半導體與集成電路、芯片的區別圖
圖表2:半導體分類結構
圖表3:半導體分類簡介
圖表4:半導體行業專業術語介紹
圖表5:半導體行業所屬的國民經濟分類
圖表6:本報告研究范圍界定
圖表7:本報告權威數據資料來源匯總
圖表8:中國半導體行業監管體系
圖表9:中國半導體行業主管部門
圖表10:半導體行業自律組織
圖表11:截至2022年中國半導體行業相關標準數量(單位:項)
圖表12:截至2022年中國半導體行業細分領域標準構成(單位:%)
圖表13:截至2022年中國半導體行業國家標準部分列舉
圖表14:截至2022年中國半導體相關行業標準部分列舉
圖表15:截至2022年中國半導體相關地方標準部分列舉
圖表16:截至2022年中國半導體行業即將實施標準
圖表17:2016-2022年中國半導體行業相關政策匯總
圖表18:“十四五”期間半導體行業相關規劃匯總
圖表19:“十四五”期間31省市半導體行業政策規劃匯總及解讀
圖表20:《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021-2023年)》解讀
圖表21:《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021-2023年)》重點任務解讀
圖表22:政策環境對中國半導體行業發展的影響總結
圖表23:2011-2022年中國GDP增長走勢圖(單位:萬億元,%)
圖表24:2014-2022年中國固定資產投資規模及增長速度(單位:萬億元,%)
圖表25:2018-2022年中國工業增加值情況(單位:萬億元,%)
圖表26:部分國際機構對2022年中國GDP增速的預測(單位:%)
圖表27:2022年中國宏觀經濟發展目標
圖表28:中國GDP與半導體行業營收規模相關性
圖表29:2011-2022年中國城鎮化率走勢(單位:%)
圖表30:2014-2022年居民人均可支配收入走勢圖(單位:元,%)
圖表31:2014-2022年中國居民人均消費支出(單位:元)
圖表32:2022年中國居民人均消費支出結構(單位:%)
圖表33:2014-2022年電子信息制造業增加值和出口交貨值增速(單位:%)
圖表34:社會環境對中國半導體行業發展的影響總結
圖表35:半導體行業技術迭代歷程
圖表36:2011-2022年半導體行業相關技術研究文獻發布數量(單位:篇)
圖表37:半導體行業相關技術研究文獻研究主題分布
圖表38:中國半導體行業研發投入主要指標匯總分析(單位:個,人年,萬元,項)
圖表39:2022年中國半導體主要上市企業研發投入情況(單位:%,億元)
圖表40:2013-2022年中國半導體相關專利申請量(單位:件)
圖表41:截至2022年中國半導體相關專利申請地區分布(單位:件)
圖表42:截至2022年中國半導體相關專利申請人TOP10(單位:件)
圖表43:截至2022年中國半導體相關專利申請熱門領域
圖表44:半導體行業技術趨勢分析
圖表45:技術環境對中國半導體行業發展的影響分析
圖表46:全球半導體發展歷程
圖表47:2016-2022年世界及主要經濟體GDP同比增長率及預測(單位:%)
圖表48:全球各國半導體行業相關政策
圖表49:2013-2022年全球半導體相關專利申請量(單位:件)
圖表50:截至2022年全球半導體相關專利申請國別分布(單位:%)
圖表51:截至2022年全球半導體相關專利申請熱門領域
圖表52:2017-2022年芯片交付時間變化趨勢(單位:周)
圖表53:疫情前后芯片設備及零部件交付時間變化趨勢(單位:月)
圖表54:2016-2022年全球半導體行業市場規模(單位:億美元,%)
圖表55:2016-2022年全球半導體行業細分市場結構(單位:億美元)
圖表56:2022年全球半導體行業細分市場份額(單位:%)
圖表57:全球半導體產業遷移分析
圖表58:全球半導體產業遷移路徑圖及遷移結構
圖表59:2022年全球半導體行業地區分布(單位:%)
圖表60:2016-2022年美國半導體行業市場規模(單位:億美元,%)
圖表61:美國主要半導體企業分析
圖表62:2016-2022年韓國半導體行業市場規模(單位:億美元,%)
圖表63:2009-2022年三星、海力士在全球半導體供應市場份額(單位:%)
圖表64:日本半導體產業發展歷程
圖表65:2016-2022年日本半導體行業市場規模(單位:億美元,%)
圖表66:2022年日本半導體企業銷售額TOP10(單位:百億日元)
圖表67:2022年全球半導體行業TOP10企業(單位:億美元,%)
圖表68:2022年全球IC設計TOP10企業(單位:億美元)
圖表69:2016-2022年全球半導體行業并購規模(單位:億美元)
圖表70:2020-2022年全球半導體行業TOP案例(單位:億美元)
圖表71:三星公司發展概況
圖表72:2017-2022年財年三星電子主要經營指標(單位:萬億韓元)
圖表73:三星集團公司產品結構情況
圖表74:2017-2022年三星電子半導體業務收入情況(單位:萬億韓元,%)
圖表75:2017-2022年三星電子存儲芯片業務收入情況(單位:萬億韓元)
圖表76:2020-2022年三星電子IC晶圓月產能(單位:千片/月,%)
圖表77:英特爾公司發展概況
圖表78:2018-2022年財年英特爾主要經營指標(單位:億美元)
圖表79:2021財年英特爾主要業務構成(單位:%)
圖表80:英特爾主要產品
圖表81:英特爾數據中心與人工智能事業部技術路線
圖表82:英特爾制程節點
圖表83:2023-2028年半導體行業市場規模預測(單位:億美元)
圖表84:中國半導體行業市場主體類型構成
圖表85:中國半導體行業企業入場方式分析
圖表86:2000-2022年中國半導體行業歷年新注冊企業數量(單位:家)
圖表87:截至2022年中國半導體企業經營狀態分布(單位:家,%)
圖表88:截至2022年中國半導體企業注冊資本分布(單位:家)
圖表89:截至2022年中國半導體企業數量區域分布(單位:家)
圖表90:截至2022年中國半導體企業平均注冊資本區域分布(單位:萬元)
圖表91:截至2022年中國半導體行業企業數量及存續時間情況(單位:家,年,%)
圖表92:截至2022年中國半導體行業上市企業數量及板塊分布(單位:家,%)
圖表93:截至2022年中國半導體行業在業/存續企業類型分布(單位:家,%)
圖表94:截至2022年中國半導體行業在業/存續企業風險信息情況(單位:家)
圖表95:截至2022年中國半導體行業在業/存續企業融資輪次分布(單位:家)
圖表96:截至2022年中國半導體行業在業/存續科技型企業數量及結構(單位:家,%)
圖表97:截至2022年中國半導體行業在業/存續企業專利信息情況(單位:家,%)
圖表98:中國國民經濟規劃-半導體政策的演變
圖表99:中國半導體行業進出口產品海關稅號
圖表100:2017-2022年中國半導體行業進出口整體情況(單位:億美元)
圖表101:2017-2022年中國半導體行業進口情況(單位:億個,億美元)
圖表102:2017-2022年中國半導體行業進口均價(單位:美元/個)
圖表103:2017-2022年中國半導體行業進口產品結構(單位:%)
圖表104:2022年中國半導體行業主要進口來源地區(單位:%)
圖表105:2018-2022年中國半導體行業出口情況(單位:億個,億美元)
圖表106:2018-2022年中國半導體行業出口均價(單位:美元/個)
圖表107:2017-2022年中國半導體行業出口產品結構(單位:%)
圖表108:2022年中國半導體行業主要出口目的地(單位:%)
圖表109:中國半導體行業進出口貿易影響因素分析
圖表110:中國半導體制造行業進出口貿易發展趨勢預判
圖表111:2022年全球各國和地區晶圓產能規模(單位:千片/月)
圖表112:2016-2022年中國半導體產量情況(單位:億塊,億只)
圖表113:2019-2022年中國半導體行業主要產品表觀消費量(單位:億塊,億只)
圖表114:2022年中國半導體主要下游應用規模(單位:億美元)
圖表115:2022年中國半導體設備細分產品招標采購數量(單位:臺)
圖表116:2022年華虹半導體設備招標采購結果(單位:臺)
圖表117:2022年華虹半導體設備招標采購國產化占比(單位:臺,%)
圖表118:2022年長江存儲半導體設備招標采購結果(單位:臺)
圖表119:2022年長江存儲半導體設備招標采購國產化占比(單位:臺,%)
圖表120:2022年中芯紹興半導體設備招標采購結果(單位:臺)
圖表121:2022年中芯紹興半導體設備招標采購國產化占比(單位:臺,%)
圖表122:2022年中國國產半導體設備廠商中標情況(單位:臺)
圖表123:2018-2022年中國半導體行業產品產銷率情況(單位:%)
圖表124:2018-2022年中國半導體行業銷售額(單位:億美元)
圖表125:中國半導體行業市場發展痛點分析
圖表126:中國半導體行業競爭者入場進程(單位:萬元)
圖表127:中國半導體行業競爭者入局重要事件梳理
圖表128:截至2022年中國半導體代表企業分布熱力圖
圖表129:中國半導體競爭者發展戰略強度判定
圖表130:中國半導體行業企業集群狀況
圖表131:2022年中國半導體行業企業排名
圖表132:2022年中國半導體行業市場集中度(單位:%)
圖表133:半導體行業現有企業的競爭分析表
圖表134:半導體行業對上游議價能力分析表
圖表135:半導體行業對下游議價能力分析表
圖表136:半導體行業潛在進入者威脅分析表
圖表137:中國半導體行業五力競爭綜合分析
圖表138:半導體行業資金來源分析
圖表139:中國半導體行業投融資主體分析
圖表140:2022年-4月半導體行業投融資事件匯總
圖表141:2022年中國半導體行業投融資輪次占比(單位:%)
圖表142:2022年中國半導體行業投融資領域分布(單位:%)
圖表143:中國大基金一期投資領域分布(單位:%)
圖表144:中國大基金一期投資項目匯總(單位:億元,%)
圖表145:中國大基金二期投資布局規劃
圖表146:截至2022年中國大基金二期投資領域分布(單位:%)
圖表147:截至2022年中國大基金二期投資項目匯總(單位:億元,%)
圖表148:2022年中國半導體相關已上市企業情況匯總(單位:億元)
圖表149:2022年中國半導體相關企業IPO進程(單位:億元)
圖表150:2022年中國半導體行業兼并與重組事件匯總
圖表151:中國半導體行業兼并與重組類型和動因分析
圖表152:半導體行業產業鏈
圖表153:半導體產業鏈全景圖譜
圖表154:中國半導體行業成本結構分析
圖表155:中國半導體行業價值鏈分析
圖表156:半導體材料分類及用途
圖表157:2018-2022年中國硅晶圓產能情況(單位:萬片/月)
圖表158:2022年FAB項目情況
圖表159:2020-2022年中國電子特氣行業代表性公司產能與新增產能(單位:噸)
圖表160:國內光掩膜版產能分布
圖表161:中國半導體光刻膠行業主要競爭企業及產品覆蓋情況
圖表162:中國拋光材料代表企業
圖表163:中國拋光材料代表企業產品階段
圖表164:中國拋光材料對外依存度情況(單位:%)
圖表165:中國鍵合線總產能Top10(單位:%)
圖表166:2013-2022年中國半導體材料市場規模(單位:億美元)
圖表167:中國半導體材料行業競爭層次
圖表168:2022年中國大陸主要半導體材料企業競爭情況(單位:億元,%)
圖表169:EDA工具軟件分類
圖表170:中國EDA市場主要供給企業產品及特點介紹
圖表171:中國公司所需EDA軟件基本情況
圖表172:2018-2022年中國EDA行業市場規模(單位:億元)
圖表173:中國EDA行業競爭梯隊
圖表174:中國EDA行業競爭格局(單位:%)
圖表175:芯片制造產業鏈
圖表176:半導體設備的分類
圖表177:2017-2022年中國半導體設備行業國產化率(單位:%)
圖表178:2020-2022年中國半導體設備招標采購國產占比(單位:%)
圖表179:2017-2022年中國半導體設備行業市場規模(單位:億美元)
圖表180:2022年中國半導體設備銷售收入TOP10企業(單位:億元)
圖表181:半導體IP核分類(按開發完成度)
圖表182:半導體IP核分類(按收費方式)
圖表183:半導體IP核分類(按產品種類)
圖表184:2018-2022年中國半導體IP市場規模(單位:億美元)
圖表185:全球半導體IP核廠商布局
圖表186:國產半導體IP主要供應商及產品布局
圖表187:2018-2022年中國半導體行業細分領域構成(單位:%)
圖表188:集成電路生產路徑
圖表189:2016-2022年中國集成電路產量(單位:億塊,%)
圖表190:2016-2022年中國集成電路銷售額(單位:億元,%)
圖表191:2016-2022年中國集成電路行業細分領域構成(單位:%)
圖表192:2016-2022年中國集成電路設計業銷售額(單位:億元,%)
圖表193:2016-2022年中國集成電路制造業銷售額(單位:億元,%)
圖表194:2016-2022年中國集成電路封測業銷售額(單位:億元,%)
圖表195:2018-2022年國內TOP10 IC設計企業上榜門檻(單位:億元)
圖表196:2022年中國前芯片設計公司TOP20(Fabless+IDM)
圖表197:2022年第四季度全球晶圓代工廠營收TOP10(單位:億美元,%)
圖表198:2022年中國大陸本土封測代工TOP10(單位:億元)
圖表199:國內封測廠商與行業領先封測廠商主要技術對比
圖表200:2016-2022年中國半導體分立器件產量(單位:億只,%)
圖表201:2016-2022年中國半導體分立器件制造行業市場規模(單位:億元,%)
圖表202:中國半導體分立器件制造行業參與者類型
圖表203:中國光電子器件細分產品結構圖
圖表204:2016-2022年中國半導體光電器件產量(單位:億只,%)
圖表205:2016-2022年中國光電器件市場規模(單位:億元)
圖表206:中國光電子器件行業代表性企業發展布局對比
圖表207:2019-2022年中國半導體傳感器市場規模(單位:億元)
圖表208:中國半導體傳感器競爭格局
圖表209:中國半導體行業中游細分市場BCG矩陣分析(單位:億元,%)
圖表210:半導體行業下游應用領域
圖表211:2018-2022年全球及中國個人電腦出貨量(單位:萬臺)
圖表212:2018-2022年全球及中國平板電腦出貨量(單位:萬臺)
圖表213:2019-2022年中國手機出貨量(單位:億部)
圖表214:半導體產品在電腦領域的應用情況
圖表215:半導體產品在手機領域的應用情況
圖表216:2019-2022年中國電腦用半導體市場規模(單位:億美元)
圖表217:4G與5G手機單機半導體價值量對比(單位:美元)
圖表218:2019-2022年中國手機用半導體市場規模(單位:億美元)
圖表219:2018-2022年中國汽車產銷量情況(單位:萬輛)
圖表220:2018-2022年中國新能源汽車產量情況(單位:萬輛)
圖表221:半導體產品在汽車領域的應用情況
圖表222:不同汽車半導體價值量對比(單位:美元/輛)
圖表223:2019-2022年中國汽車用半導體市場規模(單位:億美元)
圖表224:中國半導體行業下游細分需求BCG矩陣分析(單位:%)
圖表225:2022年中國半導體產業鏈代表性企業發展情況對比(單位:億元,%)
圖表226:上海韋爾半導體股份有限公司基本信息表
圖表227:2018-2022年上海韋爾半導體股份有限公司主要經濟指標分析(單位:萬元)
圖表228:2018-2022年上海韋爾半導體股份有限公司盈利能力分析(單位:%)
圖表229:2018-2022年上海韋爾半導體股份有限公司運營能力分析(單位:次)
圖表230:2018-2022年上海韋爾半導體股份有限公司償債能力分析(單位:%,倍)
圖表231:2018-2022年上海韋爾半導體股份有限公司發展能力分析(單位:%)
圖表232:截至2022年上海韋爾半導體股份有限公司產品矩陣
圖表233:截至2022年上海韋爾半導體股份有限公司分銷產品及客戶情況
圖表234:上海韋爾半導體股份有限公司半導體業務情況
圖表235:2018-2022年上海韋爾半導體股份有限公司研發投入情況(單位:萬元,%)
圖表236:上海韋爾半導體股份有限公司半導體業務布局優劣勢分析
圖表237:中芯國際集成電路制造有限公司發展簡況表
圖表238:2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司主要經營指標分析(單位:萬元)
圖表239:2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司盈利能力分析(單位:%)
圖表240:2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力分析(單位:次)
圖表241:2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司償債能力分析(單位:%,倍)
圖表242:2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司發展能力分析(單位:%)
圖表243:2022年中芯國際集成電路制造有限公司主營業務構成(單位:%)
圖表244:中芯國際集成電路制造有限公司分地區經營
圖表245:2022年中芯國際集成電路制造有限公司銷售網絡(單位:%)
圖表246:中芯國際集成電路制造有限公司產品服務結構表
圖表247:2018-2022年中芯國際集成電路制造有限公司研發投入情況(單位:萬元,%)
圖表248:截至2022年中芯國際集成電路制造有限公司在研項目情況
圖表249:截至2022年中芯國際集成電路制造有限公司半導體業務項目進度(單位:)
圖表250:中芯國際集成電路制造有限公司半導體業務布局優劣勢分析
圖表251:江蘇卓勝微電子股份有限公司基本信息表
圖表252:2018-2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司主要經濟指標分析(單位:萬元)
圖表253:2018-2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司盈利能力分析(單位:%)
圖表254:2018-2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司運營能力分析(單位:次)
圖表255:2018-2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司償債能力分析(單位:%,倍)
圖表256:2018-2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司發展能力分析(單位:%)
圖表257:2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司主營業務構成(單位:%)
圖表258:2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司銷售網絡(單位:%)
圖表259:江蘇卓勝微電子股份有限公司主要產品及用途介紹
圖表260:截至2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司半導體產品矩陣
圖表261:2018-2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司研發投入情況(單位:萬元,%)
圖表262:江蘇卓勝微電子股份有限公司半導體業務項目(單位:萬元)
圖表263:江蘇卓勝微電子股份有限公司半導體業務布局優劣勢分析
圖表264:北京兆易創新科技股份有限公司基本信息表
圖表265:2018-2022年北京兆易創新科技股份有限公司主要經濟指標分析(單位:萬元)
圖表266:2018-2022年北京兆易創新科技股份有限公司盈利能力分析(單位:%)
圖表267:2018-2022年北京兆易創新科技股份有限公司運營能力分析(單位:次)
圖表268:2018-2022年北京兆易創新科技股份有限公司償債能力分析(單位:%,倍)
圖表269:2018-2022年北京兆易創新科技股份有限公司發展能力分析(單位:%)
圖表270:2022年北京兆易創新科技股份有限公司業務結構(單位:%)
圖表271:2022年北京兆易創新科技股份有限公司銷售結構(按營收)(單位:%)
圖表272:北京兆易創新科技股份有限公司半導體產品矩陣
圖表273:2018-2022年北京兆易創新科技股份有限公司研發投入情況(單位:萬元,%)
圖表274:2022年增資前后標的公司股權結構(單位:元,%)
圖表275:北京兆易創新科技股份有限公司優劣勢分析
圖表276:華潤微電子有限公司基本信息表
圖表277:2018-2022年華潤微電子有限公司主要經濟指標分析(單位:萬元)
圖表278:2018-2022年華潤微電子有限公司盈利能力分析(單位:%)
圖表279:2019-2022年華潤微電子有限公司運營能力分析(單位:次)
圖表280:2018-2022年華潤微電子有限公司償債能力分析(單位:%,倍)
圖表281:2018-2022年華潤微電子有限公司發展能力分析(單位:%)
圖表282:2022年華潤微電子有限公司業務結構(單位:%)
圖表283:2022年華潤微電子有限公司銷售網絡(單位:%)
圖表284:華潤微電子功率半導體產品
圖表285:2017-2022年華潤微電子功率半導體產能、產量、產值、價格及毛利率(單位:億只,元/萬只,%)
圖表286:2016-2022年華潤微電子功率半導體產量全球市場份額(單位:億只,%)
圖表287:2018-2022年華潤微電子有限公司研發投入情況(單位:萬元,%)
圖表288:截至2022年華潤微電子有限公司半導體業務項目進度(單位:萬元,%)
圖表289:截至2022年華潤微電子有限公司半導體產能建設(單位:萬元,%)
圖表290:華潤微電子有限公司發展優劣勢分析
圖表291:北方華創科技集團股份有限公司基本信息表
圖表292:2018-2022年北方華創科技集團股份有限公司主要經濟指標分析(單位:萬元)
圖表293:2018-2022年北方華創科技集團股份有限公司盈利能力分析(單位:%)
圖表294:2017-2022年北方華創科技集團股份有限公司運營能力分析(單位:次)
圖表295:2018-2022年北方華創科技集團股份有限公司償債能力分析(單位:%,倍)
圖表296:2018-2022年北方華創科技集團股份有限公司發展能力分析(單位:%)
圖表297:北方華創科技集團股份有限公司業務布局
圖表298:2022年北方華創科技集團股份有限公司業務結構分布(單位:%)
圖表299:2022年北方華創科技集團股份有限公司銷售區域結構分布(單位:%)
圖表300:北方華創科技集團股份有限公司半導體設備產品布局
圖表301:2018-2022年北方華創科技集團股份有限公司研發投入情況(單位:萬元,%)
圖表302:北方華創科技集團股份有限公司半導體設備戰略布局
圖表303:2022年北方華創科技集團股份有限公司半導體業務項目情況(單位:萬元)
圖表304:北方華創科技集團股份有限公司最新發展動態
圖表305:北方華創科技集團股份有限公司半導體業務布局優劣勢分析
圖表306:紫光國芯微電子股份有限公司發展簡況表
圖表307:2018-2022年紫光國芯微電子股份有限公司主要經營指標分析(單位:萬元)
圖表308:2018-2022年紫光國芯微電子股份有限公司盈利能力分析(單位:%)
圖表309:2018-2022年紫光國芯微電子股份有限公司運營能力分析(單位:次)
圖表310:2018-2022年紫光國芯微電子股份有限公司償債能力分析(單位:%,倍)
圖表311:2018-2022年紫光國芯微電子股份有限公司發展能力分析(單位:%)
圖表312:2022年紫光國芯微電子股份有限公司分產品經營情況(單位:%)
圖表313:2022年紫光國芯微電子股份有限公司分地區經營情況(單位:%)
圖表314:2022年紫光國芯微電子股份有限公司半導體業務
圖表315:2022年紫光國芯微電子股份有限公司半導體建設項目(單位:%,元)
圖表316:2018-2022年紫光國芯微電子股份有限公司研發投入情況(單位:萬元,%)
圖表317:2022年紫光國芯微電子股份有限公司半導體業務項目情況(單位:萬元)
圖表318:紫光國芯微電子股份有限公司半導體業務布局優劣勢分析
圖表319:中微半導體設備(上海)股份有限公司基本信息表
圖表320:2018-2022年中微半導體設備(上海)股份有限公司主要經濟指標分析(單位:萬元)
圖表321:2018-2022年中微半導體設備(上海)股份有限公司盈利能力分析(單位:%)
圖表322:2018-2022年中微半導體設備(上海)股份有限公司運營能力分析(單位:次)
圖表323:2018-2022年中微半導體設備(上海)股份有限公司償債能力分析(單位:%,倍)
圖表324:2018-2022年中微半導體設備(上海)股份有限公司發展能力分析(單位:%)
圖表325:2022年中微半導體設備(上海)股份有限公司半導體設備業務結構(單位:%)
圖表326:2022年中微半導體設備(上海)股份有限公司半導體設備業務結構(單位:%)
圖表327:中微半導體設備(上海)股份有限公司半導體設備業務布局——刻蝕設備
圖表328:中微半導體設備(上海)股份有限公司半導體設備業務布局——MOCVD 設備
圖表329:2022年中微半導體設備(上海)股份有限公司主要的半導體設備研發項目情況(單位:億元)
圖表330:2018-2022年中微半導體設備(上海)股份有限公司研發投入情況(單位:萬元,%)
圖表331:截至2022年上半年中微半導體設備(上海)股份有限公司半導體設備技術進展
圖表332:中微半導體設備(上海)股份有限公司最新發展動態
圖表333:中微半導體設備(上海)股份有限公司半導體業務布局優劣勢分析
圖表334:上海硅產業集團股份有限公司基本信息表
圖表335:2018-2022年上海硅產業集團股份有限公司主要經濟指標分析(單位:萬元)
圖表336:2018-2022年上海硅產業集團股份有限公司盈利能力分析(單位:%)
圖表337:2018-2022年上海硅產業集團股份有限公司運營能力分析(單位:次)
圖表338:2018-2022年上海硅產業集團股份有限公司償債能力分析(單位:%,倍)
圖表339:2018-2022年上海硅產業集團股份有限公司發展能力分析(單位:%)
圖表340:2022年上海硅產業集團股份有限公司業務結構(單位:%)
圖表341:上海硅產業集團股份有限公司企業銷售網絡
圖表342:上海硅產業集團股份有限公司半導體材料業務布局
圖表343:2018-2022年上海硅產業集團股份有限公司研發投入情況(單位:萬元,%)
圖表344:上海硅產業集團股份有限公司半導體業務布局優劣勢分析
圖表345:杭州士蘭微電子股份有限公司基本信息簡介
圖表346:2018-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司主要經濟指標分析(單位:萬元)
圖表347:2018-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力分析(單位:%)
圖表348:2018-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力分析(單位:次)
圖表349:2018-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力分析(單位:%,倍)
圖表350:2018-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司發展能力分析(單位:%)
圖表351:2022年杭州士蘭微電子股份有限公司主營產品結構(單位:%)
圖表352:2022年杭州士蘭微電子股份有限公司銷售網絡分布圖
圖表353:2022年杭州士蘭微電子股份有限公司銷售網絡(單位:%)
圖表354:2022年杭州士蘭微電子股份有限公司半導體產品產銷情況(單位:萬片,百萬顆)
圖表355:2018-2022年上海硅產業集團股份有限公司研發投入情況(單位:萬元,%)
圖表356:截至2022年杭州士蘭微電子股份有限公司半導體產能項目(單位:%)
圖表357:杭州士蘭微電子股份有限公司優劣勢分析
圖表358:中國半導體行業所處行業生命周期
圖表359:中國半導體行業發展潛力評估
圖表360:2023-2028年中國半導體行業市場規模預測(單位:億美元)
圖表361:中國半導體行業市場進入與退出壁壘分析
圖表362:中國半導體行業產業鏈上下游投資機會分析
圖表363:中國半導體行業細分產品/市場投資機會判斷
圖表364:中國半導體行業投資策略與建議
圖表365:中國半導體行業智能化升級措施
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