圖表1：光芯片在光通信系統中的應用位置
圖表2：光通信器件組成結構
圖表3：光通信器件分類
圖表4：《國民經濟行業分類與代碼》中光芯片行業歸屬
圖表5：光芯片的分類
圖表6：光芯片專業術語說明
圖表7：本報告研究范圍界定
圖表8：本報告權威數據資料來源匯總
圖表9：本報告的主要研究方法及統計標準說明
圖表10：全球光芯片行業發展歷程
圖表11：2020-2022年全球主要國家光芯片鼓勵政策
圖表12：全球光芯片產業布局進展
圖表13：2010-2021年全球光模塊企業TOP10情況
圖表14：全球主要光芯片企業產品布局情況
圖表15：2019-2021年全球高速率光芯片行業市場規模體量（單位：百萬美元）
圖表16：2022-2027年全球高速率光芯片行業市場規模預測（單位：百萬美元）
圖表17：全球光芯片行業發展趨勢預判
圖表18：中國光芯片行業發展歷程
圖表19：2010-2021年中國光芯片相關專利申請情況（單位：項，位）
圖表20：截至2022年6月中國光芯片相關專利熱門技術領域分布（單位：項，%）
圖表21：中國光通信產業各領域國際競爭力
圖表22：2017-2021年中國光芯片國產化率（單位：%）
圖表23：2015-2021年中國光芯片市場規模（單位：億美元）
圖表24：中國光芯片行業領先企業及產品
圖表25：2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市場份額（單位：%）
圖表26：2021年全球10G DFB激光器芯片市場份額（單位：%）
圖表27：2022年中國光芯片相關專利申請人TOP10情況（單位：項）
圖表28：2022年中國光芯片相關專利申請區域分布（單位：%）
圖表29：光芯片行業現有企業的競爭分析表
圖表30：光芯片行業對下游議價能力分析表
圖表31：光芯片行業潛在進入者威脅分析表
圖表32：中國光芯片行業五力競爭綜合分析
圖表33：2022-2027年中國光芯片行業市場前景預測（單位：億美元，%）
圖表34：新型100G光模塊構造方案
圖表35：中國光芯片產業鏈結構圖
圖表36：中國光芯片產業生態全景圖譜
圖表37：光模塊及光通信器件成本結構（單位：%）
圖表38：光芯片在不同級別光模塊中的成本占比（單位：%）
圖表39：光芯片成本結構——仕佳光子（單位：%）
圖表40：光芯片生產原材料及能源耗用結構——仕佳光子（單位：%）
圖表41：2021年光芯片生產原材料及能源耗用結構——源杰科技（單位：%）
圖表42：2021年“信息光子技術”重點專項項目清單
圖表43：中國光芯片行業市場主體類型構成
圖表44：中國光芯片行業企業入場方式
圖表45：2000-2021年中國光芯片行業歷年新增企業數量（單位：家）
圖表46：截至2022年中國光芯片行業注冊企業經營狀態（單位：家，%）
圖表47：截至2022年中國光芯片行業企業注冊資本分布（單位：家）
圖表48：截至2022年中國光芯片行業注冊企業省市分布（單位：家）
圖表49：截至2022年中國光芯片行業31省市企業平均注冊資本（單位：萬元）
圖表50：截至2022年中國光芯片行業在業/存續企業數量（單位：家，年，%）
圖表51：截至2022年中國光芯片行業在業/存續企業類型分布（單位：家，%）
圖表52：截至2022年中國光芯片行業在業/存續企業常見風險類型（單位：家）
圖表53：截至2022年中國光芯片行業在業/存續企業融資輪次分布（單位：家）
圖表54：截至2022年中國光芯片行業科技型企業數量（單位：家，%）
圖表55：截至2022年中國光芯片行業在業/存續企業專利類型分布（單位：家，%）
圖表56：InP（磷化銦）材料的主要優勢及應用
圖表57：InP（磷化銦）制備的主要方法及原理
圖表58：砷化鎵單晶片的生產流程
圖表59：芯片制造產業鏈
圖表60：半導體設備的分類
圖表61：2019-2026年全球磷化銦襯底銷量、市場規模及其預測情況（單位：萬片，百萬美元）
圖表62：2019-2025年全球砷化鎵襯底（射頻器件領域）銷量、市場規模及其預測情況（單位：萬片，百萬美元）
圖表63：2020年中國半導體設備國產化情況（單位：%）
圖表64：2016-2021年中國半導體設備行業市場規模（單位：億美元）
圖表65：全球磷化銦襯底廠商市場份額情況（單位：%）
圖表66：中國主要砷化鎵襯底生產廠商及其布局情況
圖表67：2019-2021年全球半導體設備制造市場份額情況（單位：%）
圖表68：2021年中國半導體設備銷售收入TOP10企業（單位：億元，%）
圖表69：截止2022年7月中國磷化銦行業供應商名單
圖表70：截止2022年7月中國磷化銦行業供應商區域熱力地圖
圖表71：截止2022年7月中國砷化鎵行業供應商名單
圖表72：截止2022年7月中國砷化鎵行業供應商區域熱力地圖
圖表73：截止2022年7月中國半導體設備制造行業供應商名單
圖表74：截止2022年7月中國半導體設備制造行業供應商區域熱力地圖
圖表75：光芯片生產流程概述
圖表76：光芯片典型產品——按材料分
圖表77：光通信系統構成
圖表78：光模塊中芯片的應用
圖表79：激光器芯片分類
圖表80：激光器主要類型
圖表81：調制器主要類型對比
圖表82：探測器主要類型
圖表83：PLC芯片應用場景
圖表84：AWG的優點
圖表85：光芯片制備廠商分類
圖表86：中國光芯片產品國產化情況
圖表87：中國光芯片及有源光器件重點產品發展目標
圖表88：光芯片生產流程主要參與者
圖表89：中國激光器芯片專利申請量TOP10企業
圖表90：中國調制器芯片專利申請量TOP10企業
圖表91：中國探測器芯片專利申請量TOP10企業
圖表92：中國AWG芯片競爭格局
圖表93：光芯片行業重點企業名單
圖表94：光芯片重點企業區域熱力圖（單位：%）
圖表95：中國光芯片行業下游應用行業領域分布
圖表96：中國不同光芯片類型的屬性及其適用場景
圖表97：5G承載網需求配置
圖表98：5G承載光模塊應用場景及需求分析
圖表99：承載光模塊應用場景及需求分析網絡分層
圖表100：《“十四五”信息通信行業發展規劃》中5G建設規劃情況
圖表101：2020-2025年全球FTTx光模塊用量及市場規模預測（單位：萬只，億美元）
圖表102：2012-2021年中國數據中心數量（單位：萬個）
圖表103：2016-2025年全球數據中心市場規模及預測（單位：百萬美元）
圖表104：截止2022年7月中國數據中心領域注冊資本在10億元及以上的企業清單
圖表105：數據中心領域區域熱力地圖
圖表106：截止2022年7月注冊資本在10億元以上的中國電信領域企業清單
圖表107：電信領域區域熱力地圖
圖表108：我國產業園區分類體系
圖表109：按功能劃分產業園區類型
圖表110：按經營活動的特征劃分產業園區類型
圖表111：按產業園區的級別分類
圖表112：2010-2021年國家級經濟技術開發區固定資產投資變化情況（單位：萬億元，%）
圖表113：國家級開發區開發土地面積（單位：萬公頃）
圖表114：2018-2020年度國家級開發區土地開發率、土地建成率和土地供應率對比（單位：%）
圖表115：2018-2020年度國家級開發區土地利用強度對比
圖表116：2019-2020年度國家級開發區工業用地結構情況（單位：%）
圖表117：2019-2020年度國家級開發區工業用地效益情況（單位：%，萬元/公頃）
圖表118：2021年國家級經濟技術開發區綜合發展水平考核評價結果
圖表119：2021年國家級經濟技術開發區綜合發展水平綜合排名情況
圖表120：2021年國家級經濟技術開發區發展水平考核利用外資前10名
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