半導體硅片研究報告_2022-2027年中國半導體硅片行業“專精特新” 發展研究及投資戰略規劃報告-手機前瞻網

2023-2028年中國半導體硅片行業“專精特新” 發展研究及投資戰略規劃報告

第1章：中國半導體硅片行業“專精特新”發展概述

+-1.1 半導體硅片行業的界定
1.1.1 半導體硅片概念界定
1.1.2 半導體硅片所處產業鏈環節
1.1.3 半導體硅片產品分類
1.1.4 半導體硅片所屬國民經濟行業分類
+-1.2 “專精特新”概念界定
1.2.1 “專精特新”概念解讀
+-1.2.2 “專精特新”相關概念辨析
（1）專精特新“小巨人”
（2）專精特新中小企業
（3）其他相關概念辨析
+-1.3 “專精特新”發展背景及發展地位分析
+-1.3.1 “專精特新”發展背景-內因分析
（1）中國中小企業發展現狀
（2）中國制造業發展現狀
（3）服務“國內國際雙循環”發展格局
+-1.3.2 “專精特新”發展背景-外因分析
（1）全球貿易摩擦加劇、外部環境動蕩
（2）中國高科技發展遭遇“卡脖子”
1.3.3 “專精特新”發展地位分析

第2章：全球及中國半導體硅片行業發展現狀分析

+-2.1 全球半導體硅片行業發展現狀
2.1.1 全球半導體硅片行業發展規模
2.1.2 全球半導體硅片行業區域發展格局
2.1.3 全球半導體硅片行業企業競爭格局
+-2.2 中國半導體硅片行業發展現狀
2.2.1 中國半導體硅片行業發展規模
2.2.2 中國半導體硅片行業區域發展格局
2.2.3 中國半導體硅片行業企業競爭格局
+-2.3 中國半導體硅片行業技術水平及國產化現狀
+-2.3.1 中國半導體硅片行業技術發展現狀
（1）半導體硅片行業技術創新現狀
（2）半導體硅片行業專利申請情況
（3）半導體硅片行業技術研發趨勢
+-2.3.2 中國半導體硅片行業國產化發展現狀
（1）半導體硅片行業國產化率分析
（2）半導體硅片行業本土企業布局

第3章：中國半導體硅片行業“專精特新”政策環境及投融資環境分析

+-3.1 中國半導體硅片行業“專精特新”政策環境分析
+-3.1.1 國家層面半導體硅片行業發展相關政策及規劃匯總解讀
（1）半導體硅片行業發展相關政策匯總
（2）半導體硅片行業發展相關規劃匯總
3.1.2 國家層面半導體硅片行業“專精特新”相關政策匯總解讀
3.1.3 國家“十四五”規劃對半導體硅片行業發展的影響分析
3.1.4 “國內國際雙循環”戰略的提出對半導體硅片行業的影響分析
3.1.5 半導體硅片行業“專精特新”發展的政策機遇分析
+-3.2 中國半導體硅片行業“專精特新”投融資環境分析
3.2.1 中國半導體硅片行業“專精特新”領域主要資金來源
3.2.2 中國半導體硅片行業“專精特新”領域投融資主體
3.2.3 中國半導體硅片行業“專精特新”領域投融資方式
3.2.4 中國半導體硅片行業“專精特新”領域投融資事件匯總
+-3.2.5 中國半導體硅片行業“專精特新”領域投融資機遇分析
（1）半導體硅片行業“專精特新”財稅扶持力度
（2）半導體硅片行業“專精特新”信貸支持政策
（3）半導體硅片行業“專精特新”市場化融資渠道
（4）北京交易所成立帶來的發展機遇分析

第4章：中國半導體硅片行業“專精特新”企業培育方案及培育現狀解讀

+-4.1 中國半導體硅片行業“專精特新”企業培育方案解讀
4.1.1 半導體硅片行業國家級“專精特新”企業培育目的
4.1.2 半導體硅片行業國家級“專精特新”企業培育對象
4.1.3 半導體硅片行業國家級“專精特新”企業培育內容
4.1.4 半導體硅片行業國家級“專精特新”企業培育措施
4.1.5 半導體硅片行業專精特新“小巨人”企業獎勵標準
+-4.2 中國半導體硅片行業專精特新“小巨人”企業申報條件及流程解讀
4.2.1 半導體硅片行業專精特新“小巨人”企業申報-基本條件
4.2.2 半導體硅片行業專精特新“小巨人”企業申報-專項條件
4.2.3 半導體硅片行業專精特新“小巨人”企業申報-分類條件
4.2.4 半導體硅片行業專精特新“小巨人”企業申報流程解讀
+-4.3 中國半導體硅片行業專精特新“小巨人”企業培育現狀分析
+-4.3.1 全國專精特新“小巨人”企業培育現狀
（1）專精特新“小巨人”企業培育進展
（2）專精特新“小巨人”企業培育特征
（3）專精特新“小巨人”企業行業分布
+-4.3.2 半導體硅片行業專精特新“小巨人”企業培育現狀
（1）半導體硅片行業專精特新“小巨人”企業培育進展
（2）半導體硅片行業專精特新“小巨人”企業培育特征

第5章：中國半導體硅片產業鏈全景梳理及“專精特新”重點領域匯總

+-5.1 中國半導體硅片產業結構屬性（產業鏈）分析
5.1.1 中國半導體硅片產業鏈結構梳理
5.1.2 中國半導體硅片產業鏈生態圖譜
+-5.2 中國半導體硅片產業價值屬性（價值鏈）分析
5.2.1 中國半導體硅片行業成本結構分析
5.2.2 中國半導體硅片行業價值鏈分析

第6章：中國半導體硅片產業鏈環節“專精特新”布局狀況研究

+-6.1 中國半導體硅片產業生產設備市場“專精特新”布局狀況研究
+-6.1.1 中國半導體硅片產業生產設備市場發展現狀
（1）生產設備-晶體生長爐市場發展現狀
（2）生產設備-單晶硅截斷機市場發展現狀
（3）生產設備-單晶棒滾磨機市場發展現狀
6.1.2 中國半導體硅片產業生產設備市場發展痛點分析
6.1.3 中國半導體硅片產業生產設備市場“專精特新”市場培育現狀
6.1.4 中國半導體硅片產業生產設備市場競爭格局分析
6.1.5 中國半導體硅片產業生產設備市場發展前景及趨勢
+-6.2 中國半導體硅片行業細分市場-8寸（200mm）及以下單晶硅片“專精特新”布局狀況研究
+-6.2.1 中國半導體硅片行業細分市場-8寸（200mm）及以下單晶硅片發展現狀分析
（1）8寸（200mm）及以下單晶硅片市場發展規模
（2）8寸（200mm）及以下單晶硅片技術發展現狀
（3）8寸（200mm）及以下單晶硅片國產化發展現狀
6.2.2 中國半導體硅片行業細分市場-8寸（200mm）及以下單晶硅片發展痛點分析
6.2.3 中國半導體硅片行業細分市場-8寸（200mm）及以下單晶硅片“專精特新”市場培育現狀
6.2.4 中國半導體硅片行業細分市場-8寸（200mm）及以下單晶硅片市場競爭格局分析
6.2.5 中國半導體硅片行業細分市場-8寸（200mm）及以下單晶硅片發展前景及趨勢
+-6.3 中國半導體硅片行業細分市場-12寸（300MM）單晶硅片“專精特新”布局狀況研究
+-6.3.1 中國半導體硅片行業細分市場-12寸（300MM）單晶硅片發展現狀分析
（1）12寸（300MM）單晶硅片市場發展規模
（2）12寸（300MM）單晶硅片技術發展現狀
（3）12寸（300MM）單晶硅片國產化發展現狀
6.3.2 中國半導體硅片行業細分市場-12寸（300MM）單晶硅片發展痛點分析
6.3.3 中國半導體硅片行業細分市場-12寸（300MM）單晶硅片“專精特新”市場培育現狀
6.3.4 中國半導體硅片行業細分市場-12寸（300MM）單晶硅片市場競爭格局分析
6.3.5 中國半導體硅片行業細分市場-12寸（300MM）單晶硅片發展前景及趨勢
+-6.4 中國半導體硅片行業細分市場-18寸（450mm）單晶硅片“專精特新”布局狀況研究
+-6.4.1 中國半導體硅片行業細分市場-18寸（450mm）單晶硅片發展現狀分析
（1）18寸（450mm）單晶硅片市場發展規模
（2）18寸（450mm）單晶硅片技術發展現狀
（3）18寸（450mm）單晶硅片國產化發展現狀
6.4.2 中國半導體硅片行業細分市場-18寸（450mm）單晶硅片發展痛點分析
6.4.3 中國半導體硅片行業細分市場-18寸（450mm）單晶硅片“專精特新”市場培育現狀
6.4.4 中國半導體硅片行業細分市場-18寸（450mm）單晶硅片市場競爭格局分析
6.4.5 中國半導體硅片行業細分市場-18寸（450mm）單晶硅片發展前景及趨勢

第7章：中國半導體硅片行業區域發展格局及“專精特新”發展研究

+-7.5 中國各省市半導體硅片行業“專精特新”企業培育方案及申報條件
+-7.5.1 半導體硅片行業省市級“專精特新”企業培育方案解讀
（1）省級“專精特新”企業培育方案解讀
（2）市級“專精特新”企業培育方案解讀
7.5.2 半導體硅片行業省市級“專精特新”企業獎勵標準
+-7.5.3 半導體硅片行業省市級“專精特新”企業申報條件解讀
（1）省級“專精特新”企業申報條件
（2）市級“專精特新”企業申報條件
+-7.5.4 半導體硅片行業省市級“專精特新”企業申報流程解讀
（1）省級“專精特新”企業申報流程
（2）市級“專精特新”企業申報流程

第8章：中國半導體硅片行業代表性企業“專精特新”布局對比及案例研究

+-8.2 中國半導體硅片行業代表性“小巨人”企業布局案例研究
+-8.2.1 企業一
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業發展狀況
（3）企業半導體硅片業務類型及產品介紹
（4）企業半導體硅片產業鏈布局狀況
（5）企業半導體硅片業務“專精特新”布局動向
（6）企業半導體硅片業務布局優劣勢分析
+-8.2.2 企業二
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業發展狀況
（3）企業半導體硅片業務類型及產品介紹
（4）企業半導體硅片產業鏈布局狀況
（5）企業半導體硅片業務“專精特新”布局動向
（6）企業半導體硅片業務布局優劣勢分析
+-8.2.3 企業三
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業發展狀況
（3）企業半導體硅片業務類型及產品介紹
（4）企業半導體硅片產業鏈布局狀況
（5）企業半導體硅片業務“專精特新”布局動向
（6）企業半導體硅片業務布局優劣勢分析
+-8.2.4 企業四
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業發展狀況
（3）企業半導體硅片業務類型及產品介紹
（4）企業半導體硅片產業鏈布局狀況
（5）企業半導體硅片業務“專精特新”布局動向
（6）企業半導體硅片業務布局優劣勢分析
+-8.2.5 企業五
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業發展狀況
（3）企業半導體硅片業務類型及產品介紹
（4）企業半導體硅片產業鏈布局狀況
（5）企業半導體硅片業務“專精特新”布局動向
（6）企業半導體硅片業務布局優劣勢分析
+-8.2.6 企業六
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業發展狀況
（3）企業半導體硅片業務類型及產品介紹
（4）企業半導體硅片產業鏈布局狀況
（5）企業半導體硅片業務“專精特新”布局動向
（6）企業半導體硅片業務布局優劣勢分析
+-8.2.7 企業七
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業發展狀況
（3）企業半導體硅片業務類型及產品介紹
（4）企業半導體硅片產業鏈布局狀況
（5）企業半導體硅片業務“專精特新”布局動向
（6）企業半導體硅片業務布局優劣勢分析
+-8.2.8 企業八
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業發展狀況
（3）企業半導體硅片業務類型及產品介紹
（4）企業半導體硅片產業鏈布局狀況
（5）企業半導體硅片業務“專精特新”布局動向
（6）企業半導體硅片業務布局優劣勢分析
+-8.2.9 企業九
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業發展狀況
（3）企業半導體硅片業務類型及產品介紹
（4）企業半導體硅片產業鏈布局狀況
（5）企業半導體硅片業務“專精特新”布局動向
（6）企業半導體硅片業務布局優劣勢分析
+-8.2.10 企業十
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業發展狀況
（3）企業半導體硅片業務類型及產品介紹
（4）企業半導體硅片產業鏈布局狀況
（5）企業半導體硅片業務“專精特新”布局動向
（6）企業半導體硅片業務布局優劣勢分析

第9章：中國半導體硅片行業“專精特新”發展趨勢預判及前景預測

第10章：中國半導體硅片行業“專精特新”投資特性及投資機會分析

+-10.1 中國半導體硅片行業“專精特新”投資特性分析
10.1.1 中國半導體硅片行業“專精特新”投資壁壘分析
10.1.2 中國半導體硅片行業“專精特新”投資風險預警及防范
+-10.3 中國半導體硅片行業“專精特新”投資機會分析
10.3.1 產業鏈薄弱環節投資機會
10.3.2 區域市場投資機會
10.3.3 細分市場投資機會

第11章：中國半導體硅片行業“專精特新”投資策略及發展建議

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圖表1：中國半導體硅片行業本土企業布局情況

圖表2：中國半導體硅片行業發展機遇與挑戰分析

圖表3：截至2022年中國半導體硅片行業發展政策匯總-國家層面

圖表4：截至2022年中國半導體硅片行業發展規劃匯總-國家層面

圖表5：截至2022年中國半導體硅片行業“專精特新”發展政策解讀-國家層面

圖表6：中國半導體硅片產業鏈發展痛點分析

圖表7：中國半導體硅片行業細分市場-8寸（200mm）及以下單晶硅片本土企行業布局情況

圖表8：中國半導體硅片行業細分市場-8寸（200mm）及以下單晶硅片發展痛點分析

圖表9：中國半導體硅片行業細分市場-12寸（300MM）單晶硅片本土企行業布局情況

圖表10：中國半導體硅片行業細分市場-12寸（300MM）單晶硅片發展痛點分析

圖表11：中國半導體硅片行業細分市場-18寸（450mm）單晶硅片本土企行業布局情況

圖表12：中國半導體硅片行業細分市場-18寸（450mm）單晶硅片發展痛點分析

圖表13：企業一發展歷程

圖表14：企業一基本信息表

圖表15：企業一股權穿透圖

圖表16：企業一經營狀況

圖表17：企業一整體業務架構

圖表18：企業一銷售網絡布局

圖表19：企業一半導體硅片業務布局優劣勢分析

圖表20：企業二發展歷程

圖表21：企業二基本信息表

圖表22：企業二股權穿透圖

圖表23：企業二經營狀況

圖表24：企業二整體業務架構

圖表25：企業二銷售網絡布局

圖表26：企業二半導體硅片業務布局優劣勢分析

圖表27：企業三發展歷程

圖表28：企業三基本信息表

圖表29：企業三股權穿透圖

圖表30：企業三經營狀況

圖表31：企業三整體業務架構

圖表32：企業三銷售網絡布局

圖表33：企業三半導體硅片業務布局優劣勢分析

圖表34：企業四發展歷程

圖表35：企業四基本信息表

圖表36：企業四股權穿透圖

圖表37：企業四經營狀況

圖表38：企業四整體業務架構

圖表39：企業四銷售網絡布局

圖表40：企業四半導體硅片業務布局優劣勢分析

圖表41：企業五發展歷程

圖表42：企業五基本信息表

圖表43：企業五股權穿透圖

圖表44：企業五經營狀況

圖表45：企業五整體業務架構

圖表46：企業五銷售網絡布局

圖表47：企業五半導體硅片業務布局優劣勢分析

圖表48：企業六發展歷程

圖表49：企業六基本信息表

圖表50：企業六股權穿透圖

圖表51：企業六經營狀況

圖表52：企業六整體業務架構

圖表53：企業六銷售網絡布局

圖表54：企業六半導體硅片業務布局優劣勢分析

圖表55：企業七發展歷程

圖表56：企業七基本信息表

圖表57：企業七股權穿透圖

圖表58：企業七經營狀況

圖表59：企業七整體業務架構

圖表60：企業七銷售網絡布局

圖表61：企業七半導體硅片業務布局優劣勢分析

圖表62：企業八發展歷程

圖表63：企業八基本信息表

圖表64：企業八股權穿透圖

圖表65：企業八經營狀況

圖表66：企業八整體業務架構

圖表67：企業八銷售網絡布局

圖表68：企業八半導體硅片業務布局優劣勢分析

圖表69：企業九發展歷程

圖表70：企業九基本信息表

圖表71：企業九股權穿透圖

圖表72：企業九經營狀況

圖表73：企業九整體業務架構

圖表74：企業九銷售網絡布局

圖表75：企業九半導體硅片業務布局優劣勢分析

圖表76：企業十發展歷程

圖表77：企業十基本信息表

圖表78：企業十股權穿透圖

圖表79：企業十經營狀況

圖表80：企業十整體業務架構

圖表81：企業十銷售網絡布局

圖表82：企業十半導體硅片業務布局優劣勢分析

圖表83：中國半導體硅片行業“專精特新”領域投資價值評估

2023-2028年中國半導體硅片行業“專精特新” 發展研究及投資戰略規劃報告

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