圖表1：汽車芯片的分類
圖表2：《國民經濟行業分類（2017版）》中汽車芯片行業所歸屬類別
圖表3：車規級SoC芯片相關概念辨析
圖表4：車規級SoC行業專業術語介紹
圖表5：本報告研究范圍界定
圖表6：本報告的主要數據來源及統計標準說明
圖表7：中國車規級SOC芯片行業監管體系
圖表8：中國車規級SOC芯片行業主管部門
圖表9：中國車規級SOC芯片行業自律組織
圖表10：中國新型標準體系架構
圖表11：中國汽車電子零部件標準體系架構
圖表12：截至2022年中國車規級SOC芯片相關現行標準匯總
圖表13：截至2022年中國車規級SOC芯片現行標準匯總
圖表14：國際現行車規級SOC芯片相關認證標準
圖表15：《2022年汽車標準化工作要點》涉及車規級SOC芯片相關內容
圖表16：截至2022年中國車規級SOC芯片行業發展政策匯總
圖表17：截至2022年中國車規級SOC芯片行業發展規劃匯總
圖表18：截至2022年省市車規級SOC芯片行業發展政規劃
圖表19：“十四五”期間31省市車規級SOC芯片行業發展政規劃
圖表20：國家“十四五”規劃對車規級SOC芯片行業的影響分析
圖表21：“國內國外雙循環”戰略對車規級SOC芯片行業發展的影響分析
圖表22：政策環境對中國車規級SOC芯片行業發展的影響總結
圖表23：2010-2022年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表24：2010-2022年中國三次產業結構（單位：%）
圖表25：2019-2022年中國CPI變化情況（單位：%）
圖表26：2019-2022年中國PPI變化情況（單位：%）
圖表27：2010-2022年中國全部工業增加值及增速（單位：萬億元，%）
圖表28：2010-2022年中國固定資產投資額（不含農戶）及增速（單位：萬億元，%）
圖表29：2010-2022年中國全部工業增加值及增速（單位：萬億元，%）
圖表30：部分國際機構對2022年中國GDP增速的預測（單位：%）
圖表31：2022年中國宏觀經濟核心指標預測（單位：%）
圖表32：中國車規級SOC芯片行業發展與宏觀經濟相關性分析
圖表33：2011-2022年中國人口規模及自然增長率（單位：萬人，‰）
圖表34：2011-2022年中國城鎮人口規模及城鎮化率（單位：萬人，%）
圖表35：2011-2022年中國勞動人口數量及勞動人口參與率（單位：萬人，%）
圖表36：2011-2022年中國城鎮單位就業人員平均工資及增速（單位：元，%）
圖表37：2010-2022年中國居民人均可支配收入（單位：元）
圖表38：中國消費升級演進趨勢
圖表39：中國消費變革八大趨勢分析
圖表40：社會環境對車規級SOC芯片行業發展的影響總結
圖表41：SOC芯片設計流程
圖表42：車規級SOC芯片軟硬件協同設計
圖表43：車規級SOC芯片制造過程
圖表44：中國車規級SOC芯片行業關鍵技術分析
圖表45：2017-2022年中國規模以上集成電路制造行業科研投入情況（單位：億元）
圖表46：2010-2022年中國車規級SOC芯片行業專利申請數量（單位：項，%）
圖表47：2022年中國車規級SOC專利數量區域分布（單位：件，%）
圖表48：截至2022年中國車規級SOC芯片行業熱門申請人（單位：項，%）
圖表49：中國車規級SOC芯片行業創新詞云
圖表50：技術環境對車規級SOC芯片行業發展的影響總結
圖表51：全球車規級SOC芯片行業發展歷程
圖表52：全球各國車規級SOC芯片相關領域政策
圖表53：AEC-Q100標準地位
圖表54：AEC-Q100標準認證流程
圖表55：全球汽車芯片領域企業類型
圖表56：截至2022年全球汽車芯片廠商產能布局情況
圖表57：2019-2022年全球車規級SOC芯片行業需求現狀（單位：萬輛，萬塊，塊，%）
圖表58：2014-2022年全球車規級SOC芯片行業市場規模（單位：億美元）
圖表59：2020-2022年全球半導體設備行業區域發展格局（單位：%）
圖表60：2020-2022年全球半導體材料行業區域發展格局（單位：%）
圖表61：全球集成電路產業遷移分析
圖表62：全球集成電路產業遷移空間圖
圖表63：2016-2022年全球晶圓產能分布（單位：%）
圖表64：2022年全球晶圓廠區域建設數量（單位：個）
圖表65：2020-2022年全球封測廠TOP10占比（單位：%）
圖表66：全球車規級SOC芯片主要地區發展情況對比
圖表67：2016-2022年美國汽車產量（單位：萬輛）
圖表68：2022年美國汽車芯片代表性企業情況（單位：億美元，%）
圖表69：2016-2022年歐洲汽車產量（單位：萬輛）
圖表70：2022年歐洲汽車芯片代表性企業情況（單位：億歐元，%）
圖表71：國外車規級SOC芯片行業參與企業
圖表72：全球車規級SOC芯片企業兼并重組狀況
圖表73：高通公司發展概況
圖表74：2017-2022財年美國高通公司營收情況（單位：億美元）
圖表75：2021財年美國高通公司銷售區域分布（單位：億美元，%）
圖表76：2021財年美國高通公司主要業務及產品
圖表77：2021財年美國高通公司業務結構（單位：億美元，%）
圖表78：選用高通汽車解決方案的汽車制造商
圖表79：截至2022年美國高通公司在華業務布局
圖表80：德州儀器公司發展概況
圖表81：2018-2022年德州儀器公司經營狀況分析（單位：億美元）
圖表82：德州儀器公司汽車芯片產品簡介
圖表83：德州儀器在華布局歷程
圖表84：2017-2022年芯片交付時間變化趨勢（單位：周）
圖表85：新冠疫情對全球車規級SOC芯片行業的影響分析
圖表86：全球車規級SOC芯片行業產品趨勢預判
圖表87：全球車規級SOC芯片行業發展市場趨勢預判
圖表88：2023-2028年全球車規級SOC芯片行業市場前景預測（單位：億美元，%）
圖表89：全球車規級SOC芯片行業發展經驗借鑒
圖表90：中國車規級SoC芯片行業發展歷程
圖表91：中國車規級SoC芯片行業參與者類型
圖表92：中國SoC芯片市場主要企業和產品介紹
圖表93：2022年中國部分廠商SoC芯片市場供給情況分析
圖表94：2020-2022年中國汽車產量與自動駕駛滲透率（單位：萬輛，%）
圖表95：2020-2022年中國汽車SoC芯片需求量（單位：萬塊）
圖表96：2020-2022年中國車規級SoC芯片行業市場規模體量（單位:億元）
圖表97：中國車規級SoC芯片行業市場發展痛點分析
圖表98：中國車規級SOC芯片行業競爭者入場進程
圖表99：中國車規級SOC芯片行業競爭者區域分布熱力圖
圖表100：中國車規級SOC芯片行業競爭者發展戰略布局狀況
圖表101：中國車規級SOC芯片行業企業戰略集群狀況
圖表102：中國車規級SOC芯片行業競爭梯隊
圖表103：中國車規級SOC芯片行業對上游議價能力分析
圖表104：中國車規級SOC芯片行業對下游議價能力分析
圖表105：中國車規級SOC芯片行業潛在進入者威脅分析
圖表106：中國車規級SOC芯片行業現有企業競爭分析
圖表107：中國車規級SOC芯片行業五力競爭綜合分析
圖表108：中國車規級SOC芯片行業融資方式
圖表109：中國車規級SOC芯片行業投融資主體分析
圖表110：中國車規級SOC芯片行業投融資方式
圖表111：2020-2022年中國車規級SOC芯片行業投融資事件匯總
圖表112：2020-2022年中國車規級SOC芯片行業投融資輪次占比（單位：%）
圖表113：中國車規級SOC芯片行業相關融資企業資金用途
圖表114：中國車規級SOC芯片行業兼并與重組事件匯總
圖表115：國內車規級SOC芯片兼并重組的動因分析
圖表116：四維圖新與杰發科技業務協同關系示意圖
圖表117：中國車規級SoC芯片產業鏈結構
圖表118：中國車規級SoC芯片產業鏈生態圖譜
圖表119：2022年中國車規級SoC芯片行業成本結構分析（單位：%）
圖表120：中國車規級SoC芯片行業價值鏈分析
圖表121：半導體前端制造材料分類及主要用途
圖表122：中國單晶硅片行業發展歷程分析
圖表123：2018-2022年中國硅晶圓產能情況（單位：萬片/月）
圖表124：中國半導體光刻膠行業主要競爭企業及產品覆蓋情況
圖表125：2022年中國半導體光刻膠行業國產化情況（單位：%）
圖表126：半導體CPM拋光材料分類
圖表127：2020-2022年全球及中國拋光材料規模情況（單位：%，億美元）
圖表128：中國拋光材料代表企業
圖表129：中國拋光材料代表企業產品階段
圖表130：截至2022年中國半導體靶材產業主要生產企業
圖表131：半導體設備的分類
圖表132：2018-2022年中國集成電路光刻機市場規模（單位：億美元）
圖表133：2022年中國集成電路光刻機國產化率（單位：%）
圖表134：中國集成電路光刻機企業競爭格局
圖表135：2023-2028年中國集成電路光刻機市場規模預測（單位：億美元）
圖表136：2018-2022年中國集成電路刻蝕設備市場規模（單位：億美元）
圖表137：2020-2022年中國集成電路刻蝕設備國產化率（單位：%）
圖表138：中國集成電路刻蝕設備企業競爭格局
圖表139：2023-2028年中國集成電路刻蝕設備市場規模預測（單位：億美元）
圖表140：中國集成電路制造行業發展主要特點分析
圖表141：2016-2022年中國集成電路制造業銷售額（單位：億元，%）
圖表142：2022年全球晶圓代工廠營收TOP10（單位：億元，%）
圖表143：中國車規級SoC芯片行業內企業制成工藝與國際主流企業對比分析
圖表144：2016-2022年中國集成電路封測行業銷售額（單位：億元，%）
圖表145：2022年中國大陸本土封測代工TOP10（單位：億元）
圖表146：國內封測廠商與行業領先封測廠商主要技術對比
圖表147：中國車規級SoC芯片行業細分市場結構
圖表148：中國28nm制程工藝SoC芯片市場主要企業和產品
圖表149：2022年中國乘用車市場價格結構（單位：%）
圖表150：中國12~16nm制程工藝SoC芯片市場主要企業和產品
圖表151：中國12~16nm制程工藝SoC芯片市場主要企業和產品（單位：輛）
圖表152：中國更高制成工藝車規級SoC芯片市場主要企業和產品
圖表153：中國12~16nm制程工藝SoC芯片市場主要企業和產品
圖表154：2018-2022年中國25萬以上乘用車銷售占比（單位：%）
圖表155：中國車規級SoC芯片行業中游細分產品市場戰略地位分析
圖表156：車規級SOC芯片應用場景
圖表157：汽車座艙發展歷程
圖表158：智能座艙的主要構成
圖表159：2019-2022年中國汽車智能座艙市場空間（單位：億元）
圖表160：智能座艙發展趨勢分析
圖表161：2023-2028年中國新車銷量中座艙SOC方案滲透率（單位：%）
圖表162：2023-2031年中國汽車智能座艙市場空間預測（單位：億元）
圖表163：中國智能座艙用車規級SOC芯片需求特征
圖表164：各車型逐年座艙域控制器滲透率預測
圖表165：智能座艙用車規級SOC芯片市場參與者
圖表166：智能座艙用車規級SOC芯片產品對比
圖表167：2023-2028年中國智能座艙車規級SOC芯片市場需求預測（單位：億元）
圖表168：2020-2022年中國智能座艙用車規級SOC芯片市場規模（單位：億元）
圖表169：2023-2028年中國智能座艙用車規級SOC芯片市場前景預測（單位：億元）
圖表170：中國自動駕駛發展歷程
圖表171：《汽車駕駛自動化分級》分級定義
圖表172：駕駛自動化等級與劃分要素的關系
圖表173：《節能與新能源汽車技術路線圖2.0》自動駕駛發展目標
圖表174：不同自動駕駛等級對芯片算力要求（單位：TOPS）
圖表175：自動駕駛用車規級SOC芯片主要企業
圖表176：自動駕駛用車規級SOC芯片產品對比
圖表177：2020-2022年自動駕駛用車規級SOC芯片市場規模測算（單位：萬輛，%，美元/顆，億元）
圖表178：2020-2022年自動駕駛用車規級SOC芯片市場規模測算（單位：億元）
圖表179：2023-2028年中國自動駕駛用車規級SOC芯片市場需求預測（單位：億元）
圖表180：2023-2031年中國自動駕駛用車規級SOC芯片市場需求預測（單位：億元）
圖表181：中國車規級SOC芯片行業細分應用市場戰略地位分析
圖表182：中國車規級SOC芯片企業布局梳理
圖表183：合肥杰發科技有限公司發展歷程
圖表184：合肥杰發科技有限公司基本信息表
圖表185：截至2022年合肥杰發科技有限公司股權結構簡圖（單位：%）
圖表186：合肥杰發科技有限公司整體業務架構
圖表187：2018-2022年合肥杰發科技有限公司業務營收與凈利潤情況（單位：萬元）
圖表188：合肥杰發科技有限公司AutoChips座艙芯片產品迭代
圖表189：合肥杰發科技有限公司AC8015芯片產品系列
圖表190：2022年四維圖新40億元定向增發項目規劃
圖表191：合肥杰發科技有限公司車規級SOC芯片業務布局優劣勢分析
圖表192：華為技術有限公司發展歷程
圖表193：華為技術有限公司基本信息表
圖表194：截至2022年華為技術有限公司股權結構簡圖（單位：%）
圖表195：2022年華為技術有限公司業務營收占比情況（單位：%）
圖表196：2016-2022年華為技術有限公司業務營收與凈利潤情況（單位：億元）
圖表197：華為技術有限公司汽車芯片布局
圖表198：華為智能汽車戰略定位
圖表199：華為車規級SOC芯片業務最新發展動向
圖表200：華為技術有限公司車規級SOC芯片業務布局優劣勢分析
圖表201：浙江吉利控股集團有限公司發展歷程
圖表202：吉利汽車集團基本信息表
圖表203：截至2022年吉利汽車集團股權穿透圖（單位：%）
圖表204：2022年吉利汽車集團業務營收占比情況（單位：%）
圖表205：2018-2022年吉利汽車集團業務營收與凈利潤情況（單位：億元）
圖表206：吉利汽車集團車規級SOC智能座艙芯片SE1000
圖表207：吉利汽車集團車規級芯片布局
圖表208：吉利汽車集團車規級SOC芯片業務最新發展動向追蹤
圖表209：吉利汽車集團車規級SOC芯片業務布局優劣勢分析
圖表210：安徽賽騰微電子有限公司發展歷程
圖表211：安徽賽騰微電子有限公司基本信息表
圖表212：截至2022年安徽賽騰微電子有限公司股權簡圖（單位：%）
圖表213：2020-2022年安徽賽騰微電子有限公司投融資動態
圖表214：安徽賽騰微電子有限公司車規級SOC芯片業務布局優劣勢分析
圖表215：上海琪埔維半導體有限公司發展歷程
圖表216：上海琪埔維半導體有限公司基本信息表
圖表217：截至2022年上海琪埔維半導體有限公司股權穿透圖（單位：%）
圖表218：上海琪埔維半導體有限公司Chipways V2XIC芯片
圖表219：上海琪埔維半導體有限公司車規級SOC芯片業務布局優劣勢分析
圖表220：深圳華大北斗科技有限公司發展歷程
圖表221：深圳華大北斗科技有限公司基本信息表
圖表222：截至2022年深圳華大北斗科技有限公司股權結構簡圖（單位：%）
圖表223：深圳華大北斗科技有限公司主要榮譽資質
圖表224：深圳華大北斗科技有限公司主要產品
圖表225：深圳華大北斗科技有限公司合作伙伴
圖表226：深圳華大北斗科技有限公司投融資及兼并重組動態追蹤
圖表227：深圳華大北斗科技有限公司車規級SOC芯片業務布局優劣勢分析
圖表228：南京芯馳半導體科技有限公司發展歷程
圖表229：南京芯馳半導體科技有限公司基本信息表
圖表230：南京芯馳半導體科技有限公司業務架構
圖表231：南京芯馳半導體科技有限公司產品矩陣及規劃
圖表232：南京芯馳半導體科技有限公司自動駕駛芯片布局規劃
圖表233：截至2022年南京芯馳半導體科技有限公司投融資動態
圖表234：南京芯馳半導體科技有限公司車規級SOC芯片業務布局優劣勢分析
圖表235：北京地平線機器人技術研發有限公司發展歷程
圖表236：北京地平線機器人技術研發有限公司基本信息表
圖表237：截至2022年北京地平線機器人技術研發有限公司股權穿透圖（單位：%）
圖表238：地平線機器人芯片主要產品及特點
圖表239：地平線機器人車規級SOC芯片產品概況
圖表240：截至2022年南京芯馳半導體科技有限公司投融資動態
圖表241：北京地平線機器人技術研發有限公司車規級SOC芯片業務布局優劣勢分析
圖表242：深圳市航順芯片技術研發有限公司發展歷程
圖表243：深圳市航順芯片技術研發有限公司基本信息表
圖表244：截至2022年深圳市航順芯片技術研發有限公司股權結構簡圖（單位：%）
圖表245：深圳市航順芯片技術研發有限公司業務架構
圖表246：深圳市航順芯片技術研發有限公司榮譽資質情況
圖表247：2020-2022年深圳市航順芯片技術研發有限公司投融資動態
圖表248：深圳市航順芯片技術研發有限公司車規級SOC芯片業務布局優劣勢分析
圖表249：中興通訊股份有限公司發展歷程
圖表250：中興通訊股份有限公司基本信息表
圖表251：截至2022年中興通訊股份有限公司股權結構簡圖（單位：%）
圖表252：2022年中興通訊股份有限公司業務結構（按營收）（單位：%）
圖表253：2018-2022年中興通訊股份有限公司業務營收與凈利潤情況（單位：億元）
圖表254：中興通訊組ZM8350芯片產品參數
圖表255：中興通訊車規級SOC芯片業務最新發展動向追蹤
圖表256：中興通訊股份有限公司車規級SOC芯片業務布局優劣勢分析
圖表257：中國車規級SoC芯片行業SWOT分析
圖表258：中國車規級SoC芯片行業發展潛力評估
圖表259：2023-2028年中國車規級SoC芯片行業市場容規模預測（單位：億元）
圖表260：中國車規級SoC芯片行業市場進入與退出壁壘分析
圖表261：中國車規級SoC芯片行業投資風險預警
圖表262：中國車規級SoC芯片行業投資價值評估
圖表263：中國車規級SoC芯片行業產業鏈薄弱環節投資機會分析
圖表264：中國汽車芯片產業鏈代表企業區域分布圖
圖表265：中國車規級SoC芯片行業投資策略與建議
圖表266：中國車規級SoC芯片行業可持續發展建議
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