圖表1：人工智能與深度學習的關系
圖表2：人工智能與半導體芯片的發展路徑對照
圖表3：AI芯片專業術語說明
圖表4：人工智能芯片與傳統芯片區別對比
圖表5：人工智能芯片不同分類情況
圖表6：4種技術架構AI芯片的特點
圖表7：不同應用場景的AI芯片對比（單位：TOPS，W）
圖表8：本報告的研究范圍界定
圖表9：本報告權威數據資料來源匯總
圖表10：本報告的主要研究方法及統計標準說明
圖表11：全球AI芯片行業發展歷程
圖表12：全球AI芯片行業發展特征
圖表13：谷歌TPU/GPU/CPU效率對比
圖表14：2021-2022年全球AI芯片代表性企業研發投入情況（單位：億美元，%）
圖表15：截至2023年全球AI芯片行業專利申請量及授權量情況（單位：項）
圖表16：截至2023年全球AI芯片行業專利類型（單位：項，%）
圖表17：截至2023年全球AI芯片行業專利申請數量TOP10申請人（單位：項）
圖表18：截至2023年全球AI芯片行業專利技術構成（單位：項）
圖表19：全球AI芯片最新技術動態
圖表20：2022年以來AI芯片相關貿易管制事件匯總
圖表21：全球 AI 芯片行業主要進口國家或地區
圖表22：全球 AI 芯片行業主要出口國家或地區
圖表23：全球AI芯片行業貿易發展趨勢
圖表24：全球AI芯片行業參與主體類型
圖表25：全球AI芯片行業參與主體入場方式
圖表26：截至2022年底全球人工智能代表企業數量規模（單位：家）
圖表27：全球AI芯片行業部分上市企業介紹
圖表28：全球AI芯片行業部分供應商市場對比
圖表29：2019-2022年全球人工智能支出規模及增速（單位：億美元，%）
圖表30：2021-2023年全球AI服務器出貨量及預測（單位：萬臺，%）
圖表31：2019-2022年全球算力規模（單位：EFlops）
圖表32：2010-2022年全球半導體產業銷售額（單位：億美元，%）
圖表33：2021-2022年全球AI芯片行業市場規模體量（單位：億美元）
圖表34：全球人工智能芯片市場規模按芯片類型分類（單位：%）
圖表35：NVIDIA A100GPU在AI訓練和推理工作中的加速能力
圖表36：2022年全球獨立GPU市場份額情況（單位：%）
圖表37：2021-2030年全球GPU市場規模及復合增速（單位：億美元，%）
圖表38：全球FPGA市場份額情況（單位：%）
圖表39：2017-2025年全球FPGA芯片市場規模（單位：億美元）
圖表40：全球AI芯片代表性企業在ASIC芯片領域的部分產品情況
圖表41：2017-2025年全球ASIC芯片在AI芯片占比變化（單位：%）
圖表42：全球AI芯片產業鏈結構梳理
圖表43：全球AI芯片產業鏈生態圖譜
圖表44：全球AI芯片產業鏈區域熱力圖
圖表45：中國AI芯片成本結構
圖表46：不同制程芯片工藝設計成本（單位：百萬美元）
圖表47：AI芯片產業鏈各環節毛利率水平分析（單位：%）
圖表48：中國AI芯片價格傳導機制分析
圖表49：2013-2022年全球半導體材料市場規模情況（單位：億美元，%）
圖表50：2022年全球半導體材料細分市場占比（單位：%）
圖表51：2010-2022年全球硅片出貨量變動情況（單位：億平方英寸，%）
圖表52：2017-2022年全球光刻膠市場規模（單位：億美元）
圖表53：2020-2022年全球CMP拋光液市場規模測算（單位：億美元）
圖表54：全球AI芯片行業原材料市場趨勢
圖表55：2009-2022年全球半導體產業市場規模-按銷售額（單位：億美元，%）
圖表56：2022年全球半導體設備細分產品結構（單位：%）
圖表57：荷蘭ASML公司半導體設備主要產品介紹
圖表58：2019-2022年全球刻蝕設備市場規模（單位：億美元）
圖表59：2017-2022年全球刻蝕設備市場規模（單位：億美元）
圖表60：AI芯片制造設備行業發展趨勢
圖表61：全球主要AI大模型概覽
圖表62：2020-2022年全球IP設計市場規模（單位：億美元）
圖表63：全球AI芯片下游需求行業領域分布狀況
圖表64：2017-2022年全球IDC行業市場規模及增長情況（單位：億美元，%）
圖表65：全球數據中心（IDC）行業發展趨勢預判
圖表66：2023-2028年全球數據中心（IDC）行業市場前景預測（單位：億美元）
圖表67：CPU和GPU內部框架對比
圖表68：全球AI芯片代表性企業應用于云端場景的部分產品情況
圖表69：2017-2022年全球智慧安防設備市場規模（單位：億美元）
圖表70：2023-2028年全球智慧安防設備市場規模（單位：億美元）
圖表71：AI芯片在安防攝像頭的應用
圖表72：全球AI芯片代表性企業應用于安防領域芯片產品信息（單位：TOPS，W）
圖表73：人工智能與安防領域的結合應用
圖表74：2021-2030年全球已售乘用車中自動駕駛車輛的滲透率（單位：%）
圖表75：2022年全球智能網聯汽車市場規模（狹義產業端）（單位：億美元）
圖表76：2023-2028年全球智能汽車市場規模預測（狹義產業端）（單位：億美元）
圖表77：車規級芯片與消費級芯片對比
圖表78：技術領先廠商自動駕駛計算芯片及算力情況（單位：TOPS）
圖表79：2021-2025年全球車用AI芯片產量（單位：億顆）
圖表80：汽車的“新四化”帶來的車規級芯片需求
圖表81：智能家居定義從1.0到3.0的變化
圖表82：2017-2022年全球智能家居行業市場規模（單位：億美元）
圖表83：2022年全球智能家居設備出貨量及占比（單位：百萬臺，%）
圖表84：全球智能家居行業發展趨勢預判
圖表85：中國主要語音芯片廠商及產品情況
圖表86：家庭安防芯片應用中監控相關芯片介紹
圖表87：2022-2023年度全球消費電子50強榜單
圖表88：2018-2022年全球消費電子行業市場規模（單位：億美元）
圖表89：2022年全球消費電子行業細分市場格局（單位：億美元，%）
圖表90：2023-2028年全球消費電子行業市場規模（單位：萬億美元）
圖表91：蘋果A16 Bionic芯片結構
圖表92：2021-2026年全球消費電子AI芯片市場規模及滲透率（單位：億美元，%）
圖表93：機器人的分類
圖表94：2017-2022年全球機器人行業發展規模（單位：億美元）
圖表95：2022年全球機器人行業細分產品結構（單位：%）
圖表96：全球機器人行業發展趨勢
圖表97：AI機器人信息處理過程
圖表98：AI芯片在機器人領域的應用布局
圖表99：2022年全球AI芯片主要企業盈利情況對比分析（單位：億美元）
圖表100：全球AI芯片主要企業供給能力分析
圖表101：2022年中國AI芯片行業市場集中度（單位：%）
圖表102：2021-2023年全球AI芯片行業投融資情況
圖表103：2016-2023年全球AI芯片行業兼并重組狀況
圖表104：2022年全球各國人工智能創新指數得分與排名（單位：分）
圖表105：2022年全球人工智能芯片行業區域格局
圖表106：2022年美國代表性AI芯片企業營收規模情況（單位：億美元）
圖表107：美國AI芯片行業企業特征分析
圖表108：2022年美國主要AI芯片企業發展情況
圖表109：美國人工智能芯片市場競爭格局
圖表110：1991-2023年中國AI芯片行業歷年新注冊企業數量（單位：家）
圖表111：中國AI芯片行業企業特征分析
圖表112：2017-2022年中國AI芯片行業市場規模體量分析（單位：億元）
圖表113：中國AI芯片行業企業競爭梯隊
圖表114：韓國AI芯片行業企業規模描述
圖表115：韓國AI芯片行業企業特征分析
圖表116：韓國AI芯片行業發展“三步走”
圖表117：韓國政府對AI芯片行業研發支持
圖表118：日本AI芯片行業企業特征分析
圖表119：英國AI芯片行業企業特征分析
圖表120：全球AI芯片重點企業布局匯總與對比
圖表121：英偉達公司基本信息表
圖表122：2018-2024財年英偉達公司整體經營情況（單位：億美元）
圖表123：英偉達公司業務架構
圖表124：英偉達公司人工智能芯片業務發展
圖表125：2023財年英偉達公司銷售網絡布局（單位：%）
圖表126：英特爾公司基本信息表
圖表127：2018-2023年英特爾公司整體經營情況（單位：億美元）
圖表128：英特爾公司業務架構
圖表129：英特爾公司主要人工智能芯片分析
圖表130：代號“Emerald Rapids”的第五代英特爾至強可擴展處理器
圖表131：代號“Sierra Forest”的英特爾至強處理器
圖表132：2023財年英特爾公司銷售網絡布局（單位：%）
圖表133：高通公司基本信息表
圖表134：2018-2023財年高通公司整體經營情況（單位：億美元）
圖表135：高通公司業務架構
圖表136：高通公司專利技術領域分布
圖表137：全新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2示意圖
圖表138：2022財年高通公司銷售網絡（單位：%）
圖表139：三星集團基本信息表
圖表140：2018-2023年三星公司整體經營情況（單位：萬億韓元）
圖表141：三星公司業務架構
圖表142：2022年三星集團銷售網絡（單位：%）
圖表143：中科寒武紀科技股份有限公司基本信息表
圖表144：2018-2023年中科寒武紀科技股份有限公司整體經營情況（單位：億元）
圖表145：2022年中科寒武紀科技股份有限公司整體業務架構（單位：%）
圖表146：2022年中科寒武紀科技股份有限公司銷售網絡布局（單位：%）
圖表147：中科寒武紀科技股份有限公司人工智能芯片產品分析
圖表148：北京中科寒武紀科技有限公司融資情況
圖表149：IBM公司基本信息表
圖表150：2018-2023財年IBM公司整體經營情況（單位：億美元）
圖表151：IBM公司業務架構
圖表152：IBM人工智能芯片業務布局
圖表153：谷歌公司基本信息表
圖表154：2018-2023年谷歌公司整體經營情況（單位：億美元）
圖表155：谷歌公司業務架構
圖表156：谷歌新一代人工智能ASIC芯片TPUv4
圖表157：谷歌人工智能芯片業務布局
圖表158：超微半導體公司基本信息表
圖表159：2018-2023年超微半導體公司整體經營情況（單位：億美元）
圖表160：超微半導體公司業務架構
圖表161：超微半導體公司合作經銷商數量情況（單位：家）
圖表162：AWS公司基本信息表
圖表163：2018-2023年AWS公司經營狀況（單位：億美元）
圖表164：GRAPHCORE公司基本信息表
圖表165：GRAPHCORE公司C600 IPU處理器PCIe卡
圖表166：GRAPHCORE公司投資者
圖表167：2010-2022年全球GDP（單位：萬億美元）
圖表168：2008-2022年美國國內生產總值變化趨勢圖（單位：萬億美元，%）
圖表169：2018-2022年歐元區GDP季度同比變化（單位：%）
圖表170：2009-2022年日本GDP變化情況（單位：%）
圖表171：2023-2024年全球主要經濟體經濟增速預測（單位：%）
圖表172：全球宏觀經濟發展對AI芯片行業發展影響
圖表173：2011-2022年全球人口數量情況（單位：億人）
圖表174：1960-2050年全球城市化水平及預測（單位：%）
圖表175：全球人口增長影響因素
圖表176：全球科技創新六大趨勢
圖表177：全球AI芯片行業SWOT分析
圖表178：全球AI芯片行業發展潛力評估
圖表179：2023-2028年全球AI芯片行業市場規模預測（單位：億美元）
圖表180：全球AI芯片行業國際化發展建議
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