1.1.1 集成電路設計的界定

1.1.2 集成電路設計所處產業鏈環節

1.1.3 集成電路設計行業分類

1.1.4 集成電路設計所屬國民經濟行業分類

1.2.1 “專精特新”概念解讀

+-1.2.2 “專精特新”相關概念辨析

+-1.3.1 “專精特新”發展背景-內因分析

+-1.3.2 “專精特新”發展背景-外因分析

1.3.3 “專精特新”發展地位分析

2.1.1 全球集成電路設計行業發展規模

2.1.2 全球集成電路設計行業區域發展格局

2.1.3 全球集成電路設計行業企業競爭格局

2.2.1 中國集成電路設計行業發展規模

2.2.2 中國集成電路設計行業區域發展格局

2.2.3 中國集成電路設計行業企業競爭格局

+-2.3.1 中國集成電路設計行業技術發展現狀

+-2.3.2 中國集成電路設計行業國產化發展現狀

+-3.1.1 國家層面集成電路設計行業發展相關政策及規劃匯總解讀

3.1.2 國家層面集成電路設計行業“專精特新”相關政策匯總解讀

3.1.3 國家“十四五”規劃對集成電路設計行業發展的影響分析

3.1.4 “國內國際雙循環”戰略的提出對集成電路設計行業的影響分析

3.1.5 集成電路設計行業“專精特新”發展的政策機遇分析

3.2.1 中國集成電路設計行業“專精特新”領域主要資金來源

3.2.2 中國集成電路設計行業“專精特新”領域投融資主體

3.2.3 中國集成電路設計行業“專精特新”領域投融資方式

3.2.4 中國集成電路設計行業“專精特新”領域投融資事件匯總

+-3.2.5 中國集成電路設計行業“專精特新”領域投融資機遇分析

4.1.1 集成電路設計行業國家級“專精特新”企業培育目的

4.1.2 集成電路設計行業國家級“專精特新”企業培育對象

4.1.3 集成電路設計行業國家級“專精特新”企業培育內容

4.1.4 集成電路設計行業國家級“專精特新”企業培育措施

4.1.5 集成電路設計行業專精特新“小巨人”企業獎勵標準

4.2.1 集成電路設計行業專精特新“小巨人”企業申報-基本條件

4.2.2 集成電路設計行業專精特新“小巨人”企業申報-專項條件

4.2.3 集成電路設計行業專精特新“小巨人”企業申報-分類條件

4.2.4 集成電路設計行業專精特新“小巨人”企業申報流程解讀

+-4.3.1 全國專精特新“小巨人”企業培育現狀

+-4.3.2 集成電路設計行業專精特新“小巨人”企業培育現狀

5.1.1 中國集成電路設計產業鏈結構梳理

5.1.2 中國集成電路設計產業鏈生態圖譜

5.2.1 中國集成電路設計行業成本結構分析

5.2.2 中國集成電路設計行業價值鏈分析

+-6.1.1 中國集成電路設計行業之服務器CPU發展現狀分析

6.1.2 中國集成電路設計行業之服務器CPU發展痛點分析

6.1.3 中國集成電路設計行業之服務器CPU“專精特新”市場培育現狀

6.1.4 中國集成電路設計行業之服務器CPU市場競爭格局分析

6.1.5 中國集成電路設計行業之服務器CPU發展前景及趨勢分析

+-6.2.1 中國集成電路設計行業之桌面CPU發展現狀分析

6.2.2 中國集成電路設計行業之桌面CPU發展痛點分析

6.2.3 中國集成電路設計行業之桌面CPU“專精特新”市場培育現狀

6.2.4 中國集成電路設計行業之桌面CPU市場競爭格局分析

6.2.5 中國集成電路設計行業之桌面CPU發展前景及趨勢分析

+-6.3.1 中國集成電路設計行業之嵌入式CPU發展現狀分析

6.3.2 中國集成電路設計行業之嵌入式CPU發展痛點分析

6.3.3 中國集成電路設計行業之嵌入式CPU“專精特新”市場培育現狀

6.3.4 中國集成電路設計行業之嵌入式CPU市場競爭格局分析

6.3.5 中國集成電路設計行業之嵌入式CPU發展前景及趨勢分析

+-6.4.1 中國集成電路設計行業之存儲器發展現狀分析

6.4.2 中國集成電路設計行業之存儲器發展痛點分析

6.4.3 中國集成電路設計行業之存儲器“專精特新”市場培育現狀

6.4.4 中國集成電路設計行業之存儲器市場競爭格局分析

6.4.5 中國集成電路設計行業之存儲器發展前景及趨勢分析

+-6.5.1 中國集成電路設計行業之FPGA芯片發展現狀分析

6.5.2 中國集成電路設計行業之FPGA芯片發展痛點分析

6.5.3 中國集成電路設計行業之FPGA芯片“專精特新”市場培育現狀

6.5.4 中國集成電路設計行業之FPGA芯片市場競爭格局分析

6.5.5 中國集成電路設計行業之FPGA芯片發展前景及趨勢分析

+-6.6.1 中國集成電路設計行業之EDA工具發展現狀分析

6.6.2 中國集成電路設計行業之EDA工具發展痛點分析

6.6.3 中國集成電路設計行業之EDA工具“專精特新”市場培育現狀

6.6.4 中國集成電路設計行業之EDA工具市場競爭格局分析

6.6.5 中國集成電路設計行業之EDA工具發展前景及趨勢分析

+-7.5.1 集成電路設計行業省市級“專精特新”企業培育方案解讀

7.5.2 集成電路設計行業省市級“專精特新”企業獎勵標準

+-7.5.3 集成電路設計行業省市級“專精特新”企業申報條件解讀

+-7.5.4 集成電路設計行業省市級“專精特新”企業申報流程解讀

7.6.1 各省市集成電路設計行業“專精特新”企業培育規模

7.6.2 各省市集成電路設計行業“專精特新”市場培育格局

7.6.3 各省市集成電路設計行業“專精特新”市場培育特征

+-8.2.1 燦芯半導體（上海）股份有限公司

+-8.2.2 龍迅半導體（合肥）股份有限公司

+-8.2.3 深圳市力合微電子股份有限公司

+-8.2.4 成都士蘭半導體制造有限公司

+-8.2.5 廈門億芯源半導體科技有限公司

+-8.2.6 上海富瀚微電子股份有限公司

+-8.2.7 圣邦微電子（北京）股份有限公司

+-8.2.8 杭州中科微電子有限公司

+-8.2.9 無錫芯朋微電子股份有限公司

+-8.2.10 北京昂瑞微電子技術股份有限公司

10.1.1 中國集成電路設計行業“專精特新”投資壁壘分析

10.1.2 中國集成電路設計行業“專精特新”投資風險預警及防范

10.3.1 產業鏈薄弱環節投資機會

10.3.2 區域市場投資機會

10.3.3 細分市場投資機會