未來對應2nm節點！日本佳能推出納米壓印半導體制造設備【附半導體設備行業市場分析】

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財聯社消息，日本佳能公司10月13日宣布推出FPA-1200NZ2C納米壓印半導體制造設備，該設備執行電路圖案轉移，這是最重要的半導體制造工藝。據佳能介紹，傳統的光刻設備通過將電路圖案投射到涂有抗蝕劑的晶圓上，而新產品通過在晶圓上的抗蝕劑上壓印有電路圖案的掩模來實現這一點，就像郵票一樣。由于其電路圖案轉移過程不經過光學機構，因此可以在晶圓上忠實地再現掩模上的精細電路圖案。

據介紹，佳能的納米壓印光刻技術可實現最小線寬14nm的圖案化，相當于生產目前最先進的邏輯半導體所需的5nm節點。此外，隨著掩模技術的進一步改進，納米壓印光刻有望實現最小線寬為10nm的電路圖案，相當于2nm節點。

納米壓印光刻技術在微電子、光電子和納米制造等領域具有廣泛應用。隨著半導體器件尺寸的不斷縮小，傳統的光刻技術面臨著挑戰，而納米壓印光刻技術能夠提供更高的分辨率和更低的成本。市場上涌現了一批納米壓印光刻設備和材料供應商，競爭日益激烈。

——半導體設備定義及分類

半導體設備，即在芯片制造和封測流程中應用到的設備，廣義上也包括生產半導體原材料所需的機器設備，屬于半導體行業產業鏈的關鍵支撐環節。半導體設備行業是半導體制造的基石，是半導體行業的基礎和核心。

在整個芯片制造和封測過程中，會經過上千道加工工序。半導體設備按應用環節劃分為前道工藝設備(晶圓制造)和后道工藝設備(封裝測試)兩大類。細分又可以劃出百種不同的機臺，占比較大市場份額的主要有：光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機、分選機、探針臺等。

——2022年全球半導體設備市場規模達到1080億美元

隨著全球半導體市場的繁榮發展，半導體設備需求也在增長。2021年全球半導體設備市場規模達到1030億美元，較2020年增長42.24%。SEMI預測，2022年全球半導體設備市場規模將達到1180億美元。

——中國半導體設備在全球市場中發展潛力較大

根據SEMI數據顯示，近年來中國大陸半導體設備市場規模占全球市場規模的比重一直在增長，2019年中國大陸在全球市場占比實現22.5%，較2018年增長了2.3個百分點;2020年中國占全球半導體設備銷售額的比重達26.27%。2021年中國大陸半導體設備市場占全球達28.9%。2022年一季度中國市場份額已超過30%，從側面來看，中國半導體設備在全球發展潛力較大。

——中國半導體設備行業市場規模加速增長

根據SEMI數據顯示，2016-2021年中國大陸半導體設備市場規模呈現逐年增長態勢。2019年行業實現市場規模增速較2018年有所回落。2020年中國首次成為全球最大的半導體設備市場，市場規模達到187.2億美元。根據中國電子專用設備工業協會數據顯示，2021年中國半導體設備市場達到296.2億美元，呈加速增長態勢，2022年一季度達75.7億美元。

隨著科技的不斷進步和市場的需求變化，納米壓印技術在未來可能會發展成為芯片制造的主流技術或重要的補充技術。其具有成本低、能耗少、模板設計簡單等優勢，這些特點將使得納米壓印技術成為未來芯片制造領域的一個有潛力的方向。

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